[发明专利]包括接触结构的半导体装置

摘要

本申请提供一种半导体装置，其包括位于支承层上的第一布线图案、位于第一布线图案上的第二布线图案和多重绝缘图案。第一布线图案在第一方向上延伸，并且在第二方向上彼此间隔开。支承层包括位于第一布线图案之间在第一方向和第二方向上彼此间隔开的第一接触孔图案。第二布线图案在第二方向上延伸，并且在第一方向上彼此间隔开。所述多重绝缘图案位于支承层的未形成第一接触孔图案的上表面上，排列在垂直于第一方向和第二方向的第三方向上，并且在第一布线图案与第二布线图案之间。

主权项

1.一种半导体装置，包括：支承层，所述支承层包括位于所述支承层中的多个第一接触孔图案，所述多个第一接触孔图案在第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向上彼此间隔开；所述支承层上的多个第一布线图案，所述多个第一布线图案在所述第一方向上在所述支承层上平面地延伸，并且所述多个第一布线图案在所述第二方向上彼此间隔开，使得所述多个第一接触孔图案平面地位于所述多个第一布线图案之间；多个第二布线图案，其位于所述多个第一布线图案和所述多个第一接触孔图案上，所述多个第二布线图案在垂直于所述第一布线图案的方向上在所述第二方向上平面地延伸，并且在所述第一方向上彼此间隔开；以及多重绝缘图案，其位于所述支承层的未形成所述多个第一接触孔图案的上表面上，所述多重绝缘图案在垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上排列，并且所述多重绝缘图案在所述多个第一布线图案与所述多个第二布线图案之间。