[发明专利]一种磁性随机存储器记忆单元及其制造方法有效
申请号: | 201810054931.8 | 申请日: | 2018-01-19 |
公开(公告)号: | CN110061029B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 肖荣福;郭一民;陈峻 | 申请(专利权)人: | 上海磁宇信息科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/22 | 分类号: | H01L27/22;H01L21/84 |
代理公司: | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人: | 于晓菁 |
地址: | 201800 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种磁性随机存储器记忆单元及其制造方法,磁性随机存储器记忆单元包括种子层、垂直磁参考层、隧道势垒层、磁记忆层、氧化物覆盖层、金属顶覆盖层、易氧化金属层、刻蚀阻挡层、硬掩模层。制造步骤如下:(1)沉积上述各膜层;(2)图形化磁性隧道结,刻蚀硬掩模层并停止在刻蚀阻挡层上;(3)将刻蚀后暴露出来的硬掩模层、金属顶覆盖层和易氧化金属层的周边全部氧化形成电绝缘体,将磁性隧道结的周围覆盖保护起来;(4)刻蚀磁记忆层、隧道势垒层和垂直磁参考层,直到种子层;(5)形成电介质保护层保护刻蚀后的磁性隧道结单元,并填充电介质填充层,用化学机械抛光方式将表面磨平;(6)最后在磨平的磁性隧道结单元上形成顶电极通孔层。 | ||
搜索关键词: | 一种 磁性 随机 存储器 记忆 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种磁性随机存储器记忆单元,其特征在于,包括:设置在CMOS基底上的底电极通孔层;设置在所述底电极通孔层上的种子层;设置在所述种子层上的垂直磁参考层,所述垂直磁参考层具有固定的垂直磁化方向;设置在所述垂直磁参考层上的隧道势垒层,所述隧道势垒层具有电绝缘性;设置在所述隧道势垒层上的磁记忆层,所述磁记忆层具有可变的垂直磁化方向;设置在所述磁记忆层上的氧化物覆盖层;设置在所述氧化物覆盖层上的金属顶覆盖层;设置在所述金属顶覆盖层上的易氧化金属层;设置在所述易氧化金属层上的刻蚀阻挡层;设置在所述刻蚀阻挡层上的硬掩模层;以及顶电极通孔层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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