[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB在审
| 申请号： | 201810040864.4 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108055765A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李民善;纪成光;袁继旺;吕红刚;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种PCB的制造方法及PCB，该制造方法包括：S100、制备嵌设有散热组件的基板；S200、在所述散热组件与所述基板的间隙内填塞填充材料，所述散热组件与所述基板未电气连通；S300、对嵌设有所述散热组件的所述基板整体进行沉铜及电镀，所述散热组件与所述基板电气连通。该PCB包括：具有通槽的基板；散热组件，其嵌设于所述通槽内，所述散热组件与所述通槽的间隙内设置填充材料，所述散热组件和所述基板的表面设有线路图形。本发明提供的PCB制造方法及PCB能有效提高发热元器件的散热效率及线路图形的设计密度，简化工艺流程，节省制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S100、制备嵌设有散热组件(2)的基板(1)；S200、在所述散热组件(2)与所述基板(1)的间隙内填塞填充材料(3)，所述散热组件(2)与所述基板(1)未电气连通；S300、对嵌设有所述散热组件(2)的所述基板(1)整体进行沉铜及电镀，所述散热组件(2)与所述基板(1)电气连通。
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