[发明专利]预防孔壁分离的PCB板及其加工工艺在审
| 申请号： | 201810027093.5 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108012417A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 向参军;彭镜辉 | 申请（专利权）人： | 广合科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种预防孔壁分离的PCB板，其特征在于，包括PCB板本体，所述PCB板本体1内设置有若干相互平行导电铜层和PTH孔，所述PTH孔垂直所述导电铜层设置，所述PTH孔的孔壁上设置有镀铜层，所述镀铜层的外侧固定设置有若干孔环，所述孔环围绕所述镀铜层设置，且所述孔环嵌设于所述PCB板本体内。本发明通过增加孔环能有效地避免镀铜层与PTH孔的孔壁分离。 | ||
| 搜索关键词： | 预防 分离 pcb 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种预防孔壁分离的PCB板，其特征在于，包括PCB板本体，所述PCB板本体内设置有若干相互平行的导电铜层和 PTH孔，所述PTH孔垂直所述导电铜层设置，所述PTH孔的孔壁上设置有镀铜层，所述镀铜层的外侧固定设置有若干孔环，所述孔环围绕所述镀铜层设置，且所述孔环嵌设于所述PCB板本体内。
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