[发明专利]连续式的镀膜装置有效
| 申请号： | 201810010994.3 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN110004424B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 李原吉;刘品均;杨峻杰;陈松醮;蔡明展;林子平 | 申请（专利权）人： | 友威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;C23C14/58 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭玮 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种连续式的镀膜装置，包含：机体、设在机体的载盘模块、气孔板及活动式导电模块。机体具有中空状的镀膜腔体，载盘模块移动设于镀膜腔体底侧，载盘模块包含母载盘、子载盘及固设件，母载盘用来容置子载盘及固设件，且子载盘透过固设件的设置与母载盘间隔形成一隔绝空间，且隔绝空间延伸至容置凹槽的侧边，形成沉积缺口，使子载盘与母载盘的间隔距离为2毫米至5毫米，其中，子载盘用来承载待处理基材，以避免待处理基材溅镀到周围，而导致母载盘与子载盘产生短路，进而提升待处理基材的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 连续 镀膜 装置 | ||
【主权项】：
1.一种连续式的镀膜装置，其特征在于，包含：机体，其具有进闸口、出闸口以及中空状的镀膜腔体，所述镀膜腔体位于所述进闸口及所述出闸口间且彼此相互连通；以及载盘模块，其由所述进闸口进入所述镀膜腔体并往所述出闸口方向位移，所述载盘模块包含母载盘、子载盘及固设件，所述子载盘用在承载待处理基材，所述母载盘具有用以容置所述子载盘及所述固设件的容置凹槽，所述固设件设置在所述母载盘及所述子载盘之间，所述子载盘通过所述固设件的设置而与所述母载盘的内周缘间隔一空间以形成一隔绝空间，且所述隔绝空间延伸至容置凹槽的侧边，形成沉积缺口，使所述子载盘与所述母载盘的间隔距离为2毫米至5毫米。
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