[发明专利]连续式的镀膜装置

说明书

本发明提供一种连续式的镀膜装置，包含：机体、设在机体的载盘模块、气孔板及活动式导电模块。机体具有中空状的镀膜腔体，载盘模块移动设于镀膜腔体底侧，载盘模块包含母载盘、子载盘及固设件，母载盘用来容置子载盘及固设件，且子载盘透过固设件的设置与母载盘间隔形成一隔绝空间，且隔绝空间延伸至容置凹槽的侧边，形成沉积缺口，使子载盘与母载盘的间隔距离为2毫米至5毫米，其中，子载盘用来承载待处理基材，以避免待处理基材溅镀到周围，而导致母载盘与子载盘产生短路，进而提升待处理基材的加工效率。

技术领域

本发明涉及一种连续式的镀膜装置，尤指涉及一种线性移动的连续式的镀膜装置。

背景技术

蚀刻为一种通过化学反应或物理撞击的方式对于材料进行移除的技术，而传统的蚀刻机台主要中心处设置一机器手臂，并在机器手臂的周围依序间隔环设传送组、定位组、反应组及清洁组，在实际使用时，操作者透过机器手臂将待加工的晶圆进行移动、定位及蚀刻加工。

然而，运用机器手臂移动待加工的晶圆需花费很多的时间，而且机器手臂需要定期维修及校正，防止影响操作的准确性，而且待加工的晶圆在移动的过程中可能会发生掉落而毁损的情形。

因此，为了解决上述情况发生进而开发一种线性移动的蚀刻设备，如台湾专利第I540634号及第I582898号，其中，台湾专利第I582898号揭示一种用于生产线的可移动式载盘装置，其用来承载待处理基板并在生产线中的传送机构上进行加工移动，并在蚀刻加工中，将金属导体对应接触电极板的电源加载区进行电浆蚀刻。

但是，在制程加工过程中，待处理基板会先进行沉积、溅镀等步骤以于待处理基板上形成所需组件结构，但沉积及溅镀的步骤不仅会在待处理基板上形成组件结构，同时也会将这些沉积、溅镀材料形成于绝缘单元的表面，使原先作为绝缘的用的绝缘单元的表面具有导电性，影响金属导体所产生的电场作用，进而分散或扩散了待处理基板的团聚范围，因此可能会于后续进行电浆蚀刻时，降低蚀刻加工的效率。

发明内容

为了解决现有线性移动的蚀刻设备影响待处理基板的蚀刻效率，本发明提供一种连续式的镀膜装置，其可避免待处理基材溅镀到周围，而导致母载盘与子载盘产生短路，以提升待处理基材的加工效率。

本发明的一项实施例提供一种连续式的镀膜装置，包含：机体以及设在机体的载盘模块。机体具有进闸口、出闸口以及中空状的镀膜腔体，蚀刻模块位于进闸口及出闸口间且彼此相互连通，载盘模块由进闸口进入镀膜腔体并往出闸口方向位移，载盘模块包含母载盘、子载盘及固设件，子载盘用于承载待处理基材，母载盘具有用以容置子载盘及固设件的容置凹槽，固设件设置于母载盘及子载盘之间，子载盘通过固设件的设置而与母载盘的内周缘间隔一空间以形成一隔绝空间，且该隔绝空间延伸至容置凹槽的侧边，形成一沉积缺口，使子载盘与母载盘的间隔距离为2毫米至5毫米。

在其中一个实施例中，母载盘的一侧贯穿有一与容置凹槽连通的连接通口。

在其中一个实施例中，还包含活动式导电模块，其设于机体，活动式导电模块包含有移载单元以及设于移载单元的第一电极，移载单元具有导电位置及断电位置，在导电位置时，移载单元将第一电极穿过连接通口而与子载盘电性连接，第一电极的轴径小于连接通口的口径且不与母载盘电性接触，在断电位置时，移载单元将第一电极移出至母载盘外。

在其中一个实施例中，移载单元还具有护盖及隔绝件，护盖套设于第一电极且隔绝件设于第一电极与护盖间，在导电位置时，护盖抵接于母载盘并使接地电极透过母载盘接地连接护盖。

在其中一个实施例中，活动式导电模块包含动力单元，动力单元设置于移载单元并用于驱动移载单元于导电位置与断电位置间位移。

在其中一个实施例中，还包含活动式接地模块，其设于机体，活动式接地模块包含有接地电极，活动式接地模块具有将接地电极与母载盘电性连接的接地位置，以及将接地电极远离至母载盘的脱离位置。