[发明专利]填充材料以及基板通孔的填充方法有效
| 申请号： | 201780083946.0 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN110402616B | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 蒂姆·莫布利;鲁彭·莱昂·科伊谢扬 | 申请（专利权）人： | 申泰公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/09;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 梁晓广;李金刚 |
| 地址： | 美国印*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了膏体，其被配置成涂布基板的通道。当膏体烧结时，膏体变为导电，从而将电信号从通道的第一端传递到与通道的第一端相对的通道的第二端。金属化的膏体含有无铅玻璃熔块，并且具有足以匹配基板的热膨胀系数，以免膏体、基板或二者在烧结期间破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 材料 以及 基板通孔 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传导性部件，包括：基板，所述基板界定：外部的第一表面；沿第一方向与第一表面相对的外部的第二表面；管道，所述管道包括：至少一个第一孔，所述至少一个第一孔沿第一方向在第一表面和第二表面之间延伸；和至少一个沟道，所述至少一个沟道具有从第一孔沿着相对于第一方向成夹角的第二方向延伸的长度，其中所述沟道沿其长度的至少一部分与第一表面和第二表面中的每一者相对于所述第一方向间隔开；以及从第一孔延伸到沟道的至少一种传导性材料。
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