[发明专利]二氧化硅系复合微粒分散液及其制造方法

摘要

本发明的目的在于，提供即使是二氧化硅膜、Si晶圆、难加工材料也可以以高速进行研磨，同时可以达成高面精度(低擦痕等)，可以优选用于半导体基板、布线基板等半导体装置的表面的研磨的二氧化硅系复合微粒分散液。通过含有二氧化硅系复合微粒的二氧化硅系复合微粒分散液来解决上述问题，所述二氧化硅系复合微粒在将非晶质二氧化硅作为主要成分的母颗粒的表面上具有将结晶性二氧化铈作为主要成分的子颗粒、且具备下述特征。前述二氧化硅系复合微粒的二氧化硅与二氧化铈的质量比为100:11～316。前述二氧化硅系复合微粒供于X射线衍射时，仅检出二氧化铈的结晶相。前述二氧化硅系复合微粒供于X射线衍射进行测定得到的前述结晶性二氧化铈的微晶粒径为10～25nm。

主权项

1.一种二氧化硅系复合微粒分散液，其含有平均粒径50～350nm的二氧化硅系复合微粒，所述二氧化硅系复合微粒在将非晶质二氧化硅作为主要成分的母颗粒的表面上具有将结晶性二氧化铈作为主要成分的子颗粒、且具备下述[1]～[3]的特征，[1]所述二氧化硅系复合微粒的二氧化硅与二氧化铈的质量比为100:11～316，[2]所述二氧化硅系复合微粒供于X射线衍射时，仅检出二氧化铈的结晶相，[3]所述二氧化硅系复合微粒供于X射线衍射进行测定得到的所述结晶性二氧化铈的微晶粒径为10～25nm。