专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]包覆粒子及其制造方法和化妆品-CN202280014161.9在审
  • 榎本直幸;滨崎裕一;嶋崎郁子 - 日挥触媒化成株式会社
  • 2022-02-17 - 2023-10-20 - C08J7/04
  • 本发明涉及一种包覆粒子,所述包覆粒子在淀粉粒子的表面设置有植物性蜡。包覆粒子的平均粒径d1为0.5μm‑20μm,最大粒径d2小于30μm且为所述平均粒径d1的4.0倍以下。包覆粒子中含有0.5重量%‑10.0重量%的植物性蜡。由此,能够用生物降解性优异的天然材料实现具有优异的触感特性和防水性的粒子。另外,包覆粒子的制造方法具备:准备含有1重量%‑20重量%淀粉粒子的分散液的工序;将植物性蜡加入到分散液中,通过加热、冷却,以在淀粉粒子的表面析出植物性蜡的工序;将该分散液固液分离,得到作为固形物的包覆粒子的工序。
  • 粒子及其制造方法化妆品
  • [发明专利]多孔二氧化硅粒子及其制造方法-CN201880083856.6有效
  • 江上美纪;宫本卓儿;村口良 - 日挥触媒化成株式会社
  • 2018-12-27 - 2023-05-30 - C01B33/18
  • 本发明提供一种在制造中不碎裂、在使用中显现高碎裂性(易碎裂特性)的球状多孔二氧化硅粒子,用于进行精细的研磨的研磨剂、化妆品的磨砂剂等。实现了网眼结构的多孔二氧化硅粒子,其平均粒径为0.5~50μm、孔容为0.5~5.0cm3/g、孔径的众数值为2~50nm、形状系数为0.8~1.0、平均压缩强度为0.1~小于1.0kgf/mm2、以及钠含量为10ppm以下。另外,该多孔二氧化硅粒子通过如下的方法来制造,所述方法包括:分散液制备工序,将非球状二氧化硅粒子分散在水中来制备非球状粒子的分散液;干燥工序,边对该分散液连续地或断续地施加剪切力边维持8~100mPa·s的粘度并投入喷雾干燥机;以及烧成工序,对干燥的二氧化硅粒子进行烧成。
  • 多孔二氧化硅粒子及其制造方法

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