[发明专利]垫结构及制造方法有效
| 申请号： | 201780023358.8 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN109075057B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | H·T·吴;N·B·帕迪班德拉;R·巴贾杰;D·莱德菲尔德;A·乔卡里汉;M·山村;M·科尔内霍 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/304;H01L21/321;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 汪骏飞;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供用于制造使用在抛光工艺中的抛光制品的方法与设备。在一个实施例中，提供形成抛光垫的方法。此方法包括在基板上沉积垫形成光聚合物的未固化第一层。此方法进一步包括在未固化垫形成光聚合物的第一层上方定位第一光掩模。第一光掩模包括具有至少一孔洞的图案化材料片。此方法进一步包括将垫形成光聚合物的未固化第一层暴露于电磁辐射，以选择性地使此垫形成光聚合物的未固化第一层的暴露部分聚合，以形成在垫形成光聚合物的第一层内的垫支撑结构。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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