[实用新型]化学机械研磨装置有效
| 申请号： | 201721886404.0 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207724094U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 王海宽;林宗贤;吴龙江;郭松辉;吕新强 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种化学机械研磨装置。所述化学机械研磨装置，包括研磨垫、研磨头以及运动组件，所述运动组件用于驱动所述研磨头平移运动，所述运动组件上固定有一与所述研磨头同步平移运动的传感器，所述研磨头设置在所述传感器在研磨垫上的一闭合投影区域内，用于检测晶圆是否从所述研磨头脱落。本实用新型实现了实时并多角度检测晶圆是否从研磨头上脱落，提高了检测结果的可靠性，避免了在晶圆掉落后因研磨头和研磨盘的持续转动对晶圆造成的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨头 晶圆 化学机械研磨装置 运动组件 本实用新型 研磨垫 传感器 半导体制造技术 多角度检测 持续转动 检测结果 平移运动 同步平移 投影区域 闭合 研磨 研磨盘 损伤 驱动 检测 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨装置，包括研磨垫、研磨头以及运动组件，所述运动组件用于驱动所述研磨头平移运动，其特征在于，所述运动组件上固定有一与所述研磨头同步平移运动的传感器，所述研磨头设置在所述传感器在研磨垫上的一闭合投影区域内，所述传感器用于检测晶圆是否从所述研磨头脱落。
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