[实用新型]化学机械研磨装置

权利要求书

1.一种化学机械研磨装置，包括研磨垫、研磨头以及运动组件，所述运动组件用于驱动所述研磨头平移运动，其特征在于，所述运动组件上固定有一与所述研磨头同步平移运动的传感器，所述研磨头设置在所述传感器在研磨垫上的一闭合投影区域内，所述传感器用于检测晶圆是否从所述研磨头脱落。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述传感器包括一控制芯片及多个处理元件；多个所述处理元件关于所述传感器的轴向对称分布，且均与所述控制芯片连接；所述处理元件用于向垂直于所述研磨垫的方向发射光信号，并接收经反射的光信号；所述控制芯片用于根据所述经反射的光信号的强度判断所述晶圆是否从所述研磨头脱落。

3.根据权利要求2所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述传感器还包括一报警器，所述报警器与所述控制芯片连接，用于在所述控制芯片确认所述晶圆从所述研磨头脱落时发出警报。

4.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述传感器包括多个子传感器，多个所述子传感器关于所述传感器的轴向对称分布；所述子传感器包括相互连接的控制芯片和处理元件，所述处理元件用于向垂直于所述研磨垫的方向发射光信号，并接收经反射的光信号；所述控制芯片用于根据所述经反射的光信号的强度判断所述晶圆是否从所述研磨头脱落。

5.根据权利要求4所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述传感器还包括一报警器；所述报警器同时连接多个所述子传感器，用于在所述子传感器的控制芯片确认所述晶圆从所述研磨头脱落时发出警报。

6.根据权利要求4所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述子传感器还包括一报警器；所述报警器连接所述控制芯片，用于在所述控制芯片确认所述晶圆从所述研磨头脱落时发出警报。

7.根据权利要求2或4所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述处理元件包括激光发射器和激光接收器；所述激光发射器，连接所述控制芯片，用于向垂直于所述研磨垫的方向发射激光信号；所述激光接收器，连接所述控制芯片，用于接收经反射的激光信号，并将所述经反射的激光信号传输至所述控制芯片。

8.根据权利要求3、5、6中任一项所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述报警器包括发光二极管和/或蜂鸣器。

9.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述运动组件包括驱动器和连接杆，所述连接杆的一端连接所述驱动器、另一端连接所述研磨头；所述传感器环绕所述连接杆的外周设置。

10.根据权利要求9所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述化学机械研磨装置包括一支撑支架，所述支撑支架用于承载所述传感器，且所述支撑支架与所述连接杆连接。