[实用新型]贴片式LED的封装结构有效
申请号: | 201721502727.5 | 申请日: | 2017-11-13 |
公开(公告)号: | CN207398120U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 潘东平;程继华 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇大光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/367;H01L33/60;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 田志远;张朝阳 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型的贴片式LED的封装结构,技术目的是提供一种结构防水而抗震的贴片式LED的封装结构。包括有支架及设于支架上的焊盘,所述焊盘连接有导线,所述导线连接有LED发光二极管;贴片式LED的支架边缘呈锯齿状结构。本实用新型的防潮密封性好,具有低吸湿性,高强度,扭曲韧性好特点;白色PPA塑胶材料具有高反光率,杯口设计反光角度好,出光效率高。降低光源的光衰,延长了产品的使用寿命,适用于照明领域中应用。 | ||
搜索关键词: | 贴片式 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
1.贴片式LED的封装结构,其特征是:包括有支架及设于支架上的焊盘,所述焊盘连接有导线,所述导线连接有LED发光二极管;贴片式LED的支架边缘呈锯齿状结构。
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