[实用新型]一种新型指纹识别模组封装结构有效
| 申请号： | 201721291577.8 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207303076U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 王文龙;郝明友;刘正旺 | 申请（专利权）人： | 广东紫文星电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型指纹识别模组封装结构，包括裸芯片、导电介质、塑封材料和第一线路板，裸芯片与第一线路板通过导电介质连接，裸芯片的侧面紧贴包裹有塑封材料，塑封材料的下端面与第一线路板无缝密封紧贴配合；塑封材料同时紧贴裸芯片和第一线路板，使各组成部分形成一个整体，内部热能的传递效率更快更直接，各组分间热能传递更加的均衡，同时，塑封材料的边缘与第一线路板之间也具有了粘接应力，使得此整体在指纹模组后工序组装其它部件及受热过程中可将大大降低由于各部分材质在加热情况下胀缩比率不同出现翘曲的程度，使其在可接受的范围内，后续组装工序可以更加顺利的进行，大大提高了生产良率，使具备量产可行性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 指纹识别 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型指纹识别模组封装结构，包括裸芯片(1)、导电介质(2)、塑封材料(3)和第一线路板(4)，其特征在于：所述裸芯片(1)与第一线路板(4)通过导电介质(2)连接，所述裸芯片(1)的侧面紧贴包裹有塑封材料(3)，所述塑封材料(3)的下端面与所述第一线路板(4)无缝密封紧贴配合。
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