[实用新型]一种二极管封装结构有效
| 申请号： | 201721235658.6 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN207265097U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 马奕俊 | 申请（专利权）人： | 深圳辰达行电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙)32294 | 代理人： | 肖兴江 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件领域，特别是涉及一种二极管封装结构，包括发光芯片、散热基板和引线，发光芯片设置在散热基板的芯片区，发光芯片与引线的一端连接，发光芯片通过引线与外界电极连接，散热基板相对于发光芯片的另一表面上设置一散热基架，散热基架截面呈锯齿型结构，散热基架的上下表面均涂覆一层散热基膜。本实用新型结构质量较轻，成本很低，采用石墨烯的高导热性能将发光芯片上的热量尽可能多地吸收，并与外界交换热能量，可满足大功率半导体封装结构的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种二极管封装结构，包括发光芯片、散热基板和引线，发光芯片设置在散热基板的芯片区，发光芯片与引线的一端连接，所述的发光芯片通过引线与外界电极连接，其特征在于，所述的散热基板相对于发光芯片的另一表面上设置一散热基架，所述的散热基架截面呈锯齿型结构，所述的散热基架的上下表面均涂覆一层散热基膜。
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