[实用新型]一种避免半导体产品半成品导线损伤的周转料盒有效
| 申请号： | 201721221890.4 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN207165533U | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 奚炳辉;徐德义 | 申请（专利权）人： | 恒诺微电子（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 林燕辉 |
| 地址： | 314001 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种避免半导体产品半成品导线损伤的周转料盒，包括周转料盒，所述周转料盒上端开有凹槽，所述凹槽内安装有隔板，所述周转料盒上端两侧开有第一卡槽，所述周转料盒下端开有避让槽，所述周转料盒下端两侧开有第二卡槽，所述凹槽内的隔板之间安装有引线框，所述引线框上端安装有导线，通过周转料盒上端开有凹槽，凹槽内安装有隔板，使隔板分隔开的区域能够放置引线框，通过周转料盒上端两侧开有第一卡槽，周转料盒下端两侧开有第二卡槽，使上下两个周转料盒能够通过第一卡槽与第二卡槽的卡接实现固定安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 半导体 产品 半成品 导线 损伤 周转 | ||
【主权项】：
一种避免半导体产品半成品导线损伤的周转料盒，包括周转料盒(1)，其特征在于：所述周转料盒(1)上端开有凹槽(101)，所述凹槽(101)内安装有隔板(2)，所述周转料盒(1)上端两侧开有第一卡槽(103)，所述周转料盒(1)下端开有避让槽(102)，所述周转料盒(1)下端两侧开有第二卡槽(104)，所述凹槽(101)内的隔板(2)之间安装有引线框(3)，所述引线框(3)上端安装有导线(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
