[实用新型]一种半导体排列模具

摘要

本实用新型公开了一种半导体排列模具，其结构包括底部模板、上压板、水冷装置，所述底部模板设有避让槽、底部限位杆、连接杆，所述上压板设有定位孔、限位孔、上部限位杆、拉杆，所述水冷装置设有进水口、出水口、连接板、底板、吸热铜底、连接孔，本实用新型通过设有一种水冷装置，避免现有技术设备在长时间使用下易发烫，容易引起机械设备损坏的问题，通过水冷装置能够使机械设备迅速降温，保证机械设备的使用寿命。

主权项

1.一种半导体排列模具，其结构包括底部模板(1)、上压板(2)、水冷装置(3)，所述底部模板(1)通过螺纹啮合连接于上压板(2)底部，所述上压板(2)通过螺纹啮合连接于底部模板(1)上方，所述水冷装置(3)嵌设于上压板(2)内部，其特征在于：所述底部模板(1)设有避让槽(10)、底部限位杆(11)、连接杆(12)，所述避让槽(10)嵌设于底部模板(1)边缘，所述底部限位杆(11)通过螺纹啮合连接于底部模板(1)侧面上，所述连接杆(12)通过螺纹啮合连接于底部模板(1)与上压板(2)之间；所述上压板(2)设有定位孔(20)、限位孔(21)、上部限位杆(22)、拉杆(23)，所述定位孔(20)均匀等距嵌设于上压板(2)上表面，所述限位孔(21)均匀等距嵌设于上压板(2)上表面，所述上部限位杆(22)通过螺纹啮合连接于上压板(2)侧表面上，所述拉杆(23)焊接于上压板(2)底部；所述水冷装置(3)设有进水口(30)、出水口(31)、连接板(32)、底板(33)、吸热铜底(34)、连接孔(35)，所述进水口(30)通过螺纹啮合连接于连接板(32)上，所述出水口(31)与进水口(30)啮合连接于同一水平面，所述连接板(32)通过螺纹啮合连接于底板(33)与出水口(31)、进水口(30)之间，所述底板(33)通过螺栓铆合连接于连接板(32)底部，所述吸热铜底(34)通过螺栓铆合连接于底板(33)底部，所述连接孔(35)嵌设于底板(33)四个对角上。