[实用新型]一种光电转换器内部器件装载支撑体有效
| 申请号： | 201721062667.X | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN207489851U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 陈嘉泓;陈卫中;陈培培 | 申请（专利权）人： | 绵阳思迈光联通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种光电转换器内部器件装载支撑体，包括支撑板、下座体和上座体，下座体顶端设有卡合槽，下座体底部有凹槽，座体底端设有与卡合槽匹配的卡合条，支撑板的顶面和侧面上设有与凹槽匹配的凹台，支撑板前端设有前支撑条，后端设有后支撑条，前支撑条和后支撑条均为两根，且底部设有支撑块，支撑板底部沿侧面设有多个横向波浪型通槽，支撑板底部沿端面设有多个竖向直通槽，卡合条插设在卡合槽中使上座体装配于下座体上，凹槽卡合在凹台内使下座体装配于支撑板上。通过上下座体配合、支撑板与下座体配合，利用支撑条承担座体上的元器件及线路板，与下壳体隔离，装配稳定性强，并通过横向波浪型通槽，不仅提高空气流动空间，利于散热。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑板 下座体 卡合槽 装配 光电转换器 横向波浪 后支撑条 内部器件 前支撑条 上座体 支撑体 凹台 通槽 座体 匹配 装载 空气流动空间 稳定性强 座体底端 线路板 侧面 凹槽卡 卡合条 下壳体 支撑条 直通槽 散热 元器件 顶面 竖向 配合 隔离 支撑 | ||
【主权项】：
一种光电转换器内部器件装载支撑体，包括支撑板（1）、下座体（4）和上座体（5），其特征在于，下座体（4）上设有弧形下承载槽（41），下座体（4）顶端设有卡合槽（42），下座体（4）底部有凹槽（43），上座体（5）上设有弧形上卡配槽（51），上座体（5）底端设有与卡合槽（42）匹配的卡合条（52），支撑板（1）的顶面和侧面上设有与凹槽（43）匹配的凹台（11），支撑板（1）前端设有前支撑条（2），后端设有后支撑条（3），前支撑条（2）和后支撑条（3）均为两根，且底部设有支撑块（31），支撑板（1）底部沿侧面设有多个横向波浪型通槽（12），支撑板（1）底部沿端面设有多个竖向直通槽（13），卡合条（52）插设在卡合槽（42）中使上座体（5）装配于下座体（4）上，凹槽（43）卡合在凹台（11）内使下座体（4）装配于支撑板（1）上。
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- 本发明涉及具有开关装置的功率半导体模块以及功率半导体装置。功率半导体模块具有开关装置，开关装置具有基板、功率半导体器件和膜系，功率半导体模块具有能沿基板的法向方向运动地构造的加压装置，膜系具有面对基板的第一主面和背离基板的第二主面，加压装置具有加压体和第一金属弹簧，其中，加压体在朝向基板的方向上向第一金属弹簧施加力，其中，第一金属弹簧在朝向功率半导体器件的方向上经由第一金属弹簧的面对第二主面的第一区域的压力传递面向第二主面的第一区域施加压力，其中，第二主面的第一区域和第一金属弹簧的压力传递面沿基板的法向方向在功率半导体器件的背离基板的第一面上方与功率半导体器件的第一面对齐地布置。
- 无线蓝牙音频播放功能集成IC-201821670587.7
- 代春霞 - 深圳市鑫旺兴科技有限公司
- 2018-10-16 - 2019-04-23 - H01L23/32
- 本实用新型公开了无线蓝牙音频播放功能集成IC，属于集成IC减震领域，无线蓝牙音频播放功能集成IC，包括音频播放设备外壳，音频播放设备外壳的上侧设有线路板，音频播放设备外壳与线路板之间连接有紧固螺钉，紧固螺钉贯穿线路板后与音频播放设备外壳螺纹连接，紧固螺钉的上半部分为光滑表面，下半部分带有螺纹，紧固螺钉的外侧套接有与紧固螺钉相匹配的压缩弹簧，且压缩弹簧的两端分别与线路板和音频播放设备外壳固定连接，线路板的上端固定连接有限位框，可以实现在无线蓝牙音频播放设备携带的过程中，即使无线蓝牙音频播放设备发生较大的撞击或震动，集成IC也不易受到较大的冲击，使无线蓝牙音频播放设备不易发生损坏。
- 一种电子芯片安装座-201821554026.0
- 杨创华 - 陕西理工大学
- 2018-09-24 - 2019-04-09 - H01L23/32
- 本实用新型公开了一种电子芯片安装座，包括安装座和散热拨片，所述安装座的两个对称的侧壁上开设有引脚槽，所述安装座上远离引脚槽的两个侧壁上开设有散热孔，所述安装座上位于散热孔之间开设有第一凹槽，所述安装座上位于第一凹槽的下方开设有第二凹槽，所述安装座上位于第二凹槽的下方安装有若干散热棒，所述安装座的下端固定有安装底板，所述安装底板上设置有螺纹孔，所述螺纹孔内旋拧有紧固螺栓，所述紧固螺栓上位于安装底板的下方套接有垫套，所述第一凹槽与第二凹槽分别与压合板和插接块镶嵌固定，所述盖板上固定有若干散热拨片。该电子芯片安装座，通过将芯片放于安装座内，通过盖板盖住固定，固定简单方便，并且安装座散热性好。
- 一种芯片倒装封装结构-201821579183.7
- 柯武生 - 广西桂芯半导体科技有限公司
- 2018-09-27 - 2019-04-09 - H01L23/32
- 本实用新型涉及芯片辅助装置技术领域，且公开了一种芯片倒装封装结构，包括保护板，所述保护板的顶端的中部开设有放置槽，所述保护板的顶部开设有位于放置槽底部且均匀分布的凹槽，所述凹槽内壁的两侧均固定连接有挤压金属弧形板，所述放置槽的内部放置有芯片，且芯片的两侧均固定套装有均匀分布的输入引脚，所述输入引脚的外部与凹槽内部两个挤压金属弧形板之间相卡接。该芯片倒装封装结构，通过防护盖板、卡接套板、卡接装置和防护盖板底部橡胶垫片的配合使用，便于将对安放在保护板内部的芯片进行封装，橡胶垫片对芯片的弹性挤压使得该封装结构之间对芯片的固定更加的稳定，避免了芯片的晃动，进而影响芯片的传导效率。
- 一种便于拆卸的半导体三极管-201821591223.X
- 柯武生 - 广西桂芯半导体科技有限公司
- 2018-09-28 - 2019-04-09 - H01L23/32
- 本实用新型涉及电子元器件技术领域，且公开了一种便于拆卸的半导体三极管，包括本体，所述本体底端的中部设有引脚，且引脚内腔的中部活动套装有传导装置，所述本体底部外侧的正面和背面均活动套装有套壳，且两个套壳内壁的顶部均固定安装有卡框，两个所述卡框的内侧均与本体的底部卡接，两个所述套壳外侧的中部均活动套装有紧扣装置。该便于拆卸的半导体三极管，通过解锁紧扣装置，使两个套壳可进行拆分，且两个套壳拆分后传导装置可进行与引脚进行拆分，使焊接在电路板上的传导装置与本体分离，有效提高了三极管拆卸的便利性。
- 一种芯片封装结构-201821660443.3
- 陈松宗 - 深圳市容微精密电子有限公司
- 2018-10-14 - 2019-04-09 - H01L23/32
- 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括壳体、芯片本体和螺纹杆，所述壳体内腔左右两侧的上端与下端均开设有滑槽，所述滑槽滑动连接有滑块，所述滑块远离滑槽的一端固定连接有连接杆，所述连接杆远离滑块的一端固定连接有第二固定板，所述第二固定板远离连接杆的一侧开设有凹槽，所述凹槽内腔的内壁固定连接有橡胶卡块。本实用新型通过滑块、第一固定板、滑槽、螺栓、第二固定板、连接杆、放置板、固定杆、凹槽、螺纹杆、螺纹槽、第二螺纹孔、第一螺纹孔、卡槽和橡胶卡块的作用，解决了现有的芯片封装结构其不便于对芯片进行拆卸，工人们在安装拆卸时不仅操作繁琐，而且容易损坏芯片，为人们使用带来不便的问题。
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