[实用新型]LED单体封装结构有效
| 申请号： | 201720994007.9 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN207116424U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 麦强;邵鹏睿;鲍晶晶;刘洋;杨凯;何春燕;陈思波;卓惠佳;刘璐 | 申请（专利权）人： | 东莞职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50;H05B33/08;F21V19/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 张艳美,龙莉苹 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED单体封装结构，其包括支架、LED芯片和双极性霍尔集成电路，所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路电连接，所述双极性霍尔集成电路感应周围磁场的极性，并依据所述磁场的极性控制并保持所述LED芯片的亮灭，所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路安装于所述支架内，所述支架上形成包裹所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路的封装胶固化物以及显露于所述封装胶固化物外的电源引脚和接地引脚，所述电源引脚和接地引脚分别与所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路电连接；本实用新型的LED单体封装结构实时响应使用者的操作、显示效率高、结构简单、易于安装拆卸、生产成本低且后期维修保养费用低。 | ||
| 搜索关键词： | led 单体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED单体封装结构，其特征在于，包括支架、至少一个LED芯片和双极性霍尔集成电路，所述双极性霍尔集成电路与所述至少一个LED芯片电连接，所述双极性霍尔集成电路感应周围磁场的极性，并依据所述磁场的极性控制并保持所述LED芯片的亮灭，所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路安装于所述支架内，所述支架上形成包裹所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路的封装胶固化物以及显露于所述封装胶固化物外的电源引脚和接地引脚，所述电源引脚和接地引脚分别与所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路电连接。
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