专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电压上升速率调节电路及电源转接板-CN202223608510.6有效
  • 欧昀;卓惠佳 - 东莞市长工微电子有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-07-14 - H02M1/32
  • 本申请公开了一种电压上升速率调节电路及电源转接板。电压上升速率调节电路包括电子保险丝芯片和电容改变子电路,电容改变子电路包括拨码开关和至少两个第一电容,拨码开关的每个输入引脚分别通过一个第一电容接地,拨码开关的每个输出引脚相互连接,且每个输出引脚均与电子保险丝芯片的软启动引脚连接。本申请实施例通过拨码开关,从而改变电子保险丝芯片的软启动引脚外接电容的容量,从而改变电子保险丝芯片的软启动时间,因此能够调节电子保险丝芯片的输出电压的上升速率,且本实施例的电路简单,通过控制拨码开关即可调节电子保险丝芯片的输出电压的上升速率,使用方便。
  • 电压上升速率调节电路电源转接
  • [实用新型]电源模块的封装堆叠结构-CN202222284684.5有效
  • 卓惠佳 - 东莞市长工微电子有限公司
  • 2022-08-29 - 2023-01-20 - H01L23/367
  • 本申请公开了一种电源模块的封装堆叠结构,应用于封装技术领域,包括:封装基板,封装基板包括相对设置的第一基板和第二基板;芯片,芯片设置于第一基板和第二基板之间,芯片分别与第一基板、第二基板连接,且芯片的电气网络面与第一基板相对设置;电源组件,电源组件设置于第一基板远离芯片的一侧,芯片与第一基板之间设置有与电源组件对应的第一过孔,电源组件通过第一过孔与芯片的电气网络面电性连接。本申请通过将芯片的电气网络面与第一基板相对设置且电源组件设置于第一基板远离芯片的一侧,缩短了芯片与电源组件之间的通路,减少了电源封装的通路电阻,进一步减少了芯片与电源组件的发热量,提高了电源的工作效率。
  • 电源模块封装堆叠结构
  • [实用新型]一种高集成芯片测试系统-CN202123452928.8有效
  • 卓惠佳 - 东莞市长工微电子有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-07-12 - G01R31/28
  • 本申请公开了一种高集成芯片测试系统,包括:主控模块、输入模块、输出模块、采样模块和线路板,主控模块用于存储不同型号的外部芯片用于解锁测试模式所对应的逻辑信号;输入模块与主控模块电连接,用于发送任务指令至主控模块;输出模块与主控模块电连接,主控模块用于根据任务指令控制输出模块发送对应的逻辑信号,以解锁外部芯片测试模式;采样模块与主控模块电连接,用于采集已启动测试的外部芯片的反馈信息;主控模块、输入模块、输出模块、采样模块均设置于线路板上。本申请能够向外部芯片输出逻辑信号以解锁测试模式,同时各个模块通过高集成的方式设置在同一块线路板上,降低了测试系统的制作成本且减少了测试系统的体积。
  • 一种集成芯片测试系统
  • [实用新型]电子封装结构-CN202120223671.X有效
  • 卓惠佳;黄慧榆 - 东莞市长工微电子有限公司
  • 2021-01-26 - 2021-08-24 - H01L23/498
  • 本实用新型公开了一种电子封装结构,结构包括:基板;电子单元,所述电子单元设置在所述基板上;铜结构,所述铜结构包括依次堆叠设置的第一铜柱和铜连接块,所述第一铜柱和所述铜连接块均设置有多个,每一所述第一铜柱的一端与所述基板电连接,所述第一铜柱的另一端与对应的铜连接块电连接,所述电子单元设置在所述基板和所述铜连接块之间;塑封胶,所述塑封胶用于将所述电子单元和所述铜结构封装在所述基板上,铜连接块的端面露设于所述塑封胶的表面。应用本实用新型,能够在不增大电子单元的芯片管芯面积的同时,提升电子封装结构的整体散热效率。
  • 电子封装结构
  • [实用新型]直流转换电路芯片的电流均流电路及电源模块-CN202023203951.9有效
  • 卓惠佳;李学宁 - 东莞市长工微电子有限公司
  • 2020-12-25 - 2021-08-24 - H02M3/00
  • 本实用新型公开了一种直流转换电路芯片的电流均流电路及电源模块,其中电路包括:第一直流转换芯片的电源输入端与外部电源连接,第一直流转换芯片的电流源端与第一直流转换芯片的反馈端连接;第二直流转换芯片的电源输入端与外部电源连接,第二直流转换芯片的电流源端与第二直流转换芯片的反馈端连接,第二直流转换芯片的电源输出端与第一直流转换芯片的电源输出端连接;若第一直流转换芯片的电流源端输出的电流大于第二直流转换芯片的电流源端输出的电流,则第一直流转换芯片降低输出占空比,第二直流转换芯片增加输出占空比。应用本实用新型,能够实现较大电流的输出,有效降低开发实现的成本。
  • 直流转换电路芯片电流流电电源模块
  • [实用新型]电源模块封装结构-CN202023023830.6有效
  • 卓惠佳 - 东莞市长工微电子有限公司
  • 2020-12-14 - 2021-07-30 - H01L25/07
  • 本实用新型公开了一种电源模块封装结构,包括:多个铜引线框架;一个芯片,设置在铜引线框架上,芯片的多个端脚分别一一对应地与多个铜引线框架电连接;一个第一元器件,第一元器件设置在铜引线框架上,第一元器件的两个端脚分别一一对应地与多个铜引线框架电连接;两个铜柱,两个铜柱的一端分别一一对应地与多个铜引线框架电连接;塑封胶,铜引线框架、芯片、第一元器件和铜柱均包裹在塑封胶内,两个铜柱的另一端的端面露出于塑封胶的一个端面;一个第二元器件,第二元器件的两个端脚分别一一对应地与两个铜柱另一端的端面电连接。应用本实用新型,能够实现电源模块的至少两层结构设置。
  • 电源模块封装结构
  • [发明专利]电子封装结构及制造方法-CN202110102066.1在审
  • 卓惠佳;黄慧榆 - 东莞市长工微电子有限公司
  • 2021-01-26 - 2021-05-07 - H01L23/498
  • 本发明公开了一种电子封装结构及制造方法,结构包括:基板;电子单元,所述电子单元设置在所述基板上;铜结构,所述铜结构包括依次堆叠设置的第一铜柱和铜连接块,所述第一铜柱和所述铜连接块均设置有多个,每一所述第一铜柱的一端与所述基板电连接,所述第一铜柱的另一端与对应的铜连接块电连接,所述电子单元设置在所述基板和所述铜连接块之间;塑封胶,所述塑封胶用于将所述电子单元和所述铜结构封装在所述基板上,铜连接块的端面露设于所述塑封胶的表面。应用本发明,能够在不增大电子单元的芯片管芯面积的同时,提升电子封装结构的整体散热效率。
  • 电子封装结构制造方法
  • [实用新型]一种直流电机驱动电路-CN201920100629.1有效
  • 卓惠佳;李学宁 - 东莞市长工微电子有限公司
  • 2019-01-22 - 2020-05-05 - H02H7/08
  • 本实用新型公开了一种直流电机驱动电路,包括防反接电路、过流及过温设置电路、接口电路、H桥驱动电路、电源电路。本实用新型主要适用于安全性较高的直流电机应用场所。其具有防反接保护,过流保护,过温保护,欠压保护,驱动隔离保护。当电机的转动出现异常时,本实用新型的电路能以PG信号置低的方式告诉MCU,让MCU做进一步处理。若MCU检查到PG信号置低之后,没有对PWM1,PWM2这两个电机控制信号做出处理的时候,模块会进一步触发保护。
  • 一种直流电机驱动电路
  • [实用新型]LED单体封装结构-CN201720994007.9有效
  • 麦强;邵鹏睿;鲍晶晶;刘洋;杨凯;何春燕;陈思波;卓惠佳;刘璐 - 东莞职业技术学院
  • 2017-08-09 - 2018-03-16 - H01L25/16
  • 本实用新型公开了一种LED单体封装结构,其包括支架、LED芯片和双极性霍尔集成电路,所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路电连接,所述双极性霍尔集成电路感应周围磁场的极性,并依据所述磁场的极性控制并保持所述LED芯片的亮灭,所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路安装于所述支架内,所述支架上形成包裹所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路的封装胶固化物以及显露于所述封装胶固化物外的电源引脚和接地引脚,所述电源引脚和接地引脚分别与所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路电连接;本实用新型的LED单体封装结构实时响应使用者的操作、显示效率高、结构简单、易于安装拆卸、生产成本低且后期维修保养费用低。
  • led单体封装结构

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