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- [实用新型]电源模块的封装堆叠结构-CN202222284684.5有效
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卓惠佳
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东莞市长工微电子有限公司
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2022-08-29
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2023-01-20
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H01L23/367
- 本申请公开了一种电源模块的封装堆叠结构,应用于封装技术领域,包括:封装基板,封装基板包括相对设置的第一基板和第二基板;芯片,芯片设置于第一基板和第二基板之间,芯片分别与第一基板、第二基板连接,且芯片的电气网络面与第一基板相对设置;电源组件,电源组件设置于第一基板远离芯片的一侧,芯片与第一基板之间设置有与电源组件对应的第一过孔,电源组件通过第一过孔与芯片的电气网络面电性连接。本申请通过将芯片的电气网络面与第一基板相对设置且电源组件设置于第一基板远离芯片的一侧,缩短了芯片与电源组件之间的通路,减少了电源封装的通路电阻,进一步减少了芯片与电源组件的发热量,提高了电源的工作效率。
- 电源模块封装堆叠结构
- [实用新型]一种高集成芯片测试系统-CN202123452928.8有效
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卓惠佳
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东莞市长工微电子有限公司
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2021-12-31
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2022-07-12
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G01R31/28
- 本申请公开了一种高集成芯片测试系统,包括:主控模块、输入模块、输出模块、采样模块和线路板,主控模块用于存储不同型号的外部芯片用于解锁测试模式所对应的逻辑信号;输入模块与主控模块电连接,用于发送任务指令至主控模块;输出模块与主控模块电连接,主控模块用于根据任务指令控制输出模块发送对应的逻辑信号,以解锁外部芯片测试模式;采样模块与主控模块电连接,用于采集已启动测试的外部芯片的反馈信息;主控模块、输入模块、输出模块、采样模块均设置于线路板上。本申请能够向外部芯片输出逻辑信号以解锁测试模式,同时各个模块通过高集成的方式设置在同一块线路板上,降低了测试系统的制作成本且减少了测试系统的体积。
- 一种集成芯片测试系统
- [实用新型]电子封装结构-CN202120223671.X有效
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卓惠佳;黄慧榆
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东莞市长工微电子有限公司
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2021-01-26
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2021-08-24
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H01L23/498
- 本实用新型公开了一种电子封装结构,结构包括:基板;电子单元,所述电子单元设置在所述基板上;铜结构,所述铜结构包括依次堆叠设置的第一铜柱和铜连接块,所述第一铜柱和所述铜连接块均设置有多个,每一所述第一铜柱的一端与所述基板电连接,所述第一铜柱的另一端与对应的铜连接块电连接,所述电子单元设置在所述基板和所述铜连接块之间;塑封胶,所述塑封胶用于将所述电子单元和所述铜结构封装在所述基板上,铜连接块的端面露设于所述塑封胶的表面。应用本实用新型,能够在不增大电子单元的芯片管芯面积的同时,提升电子封装结构的整体散热效率。
- 电子封装结构
- [实用新型]电源模块封装结构-CN202023023830.6有效
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卓惠佳
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东莞市长工微电子有限公司
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2020-12-14
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2021-07-30
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H01L25/07
- 本实用新型公开了一种电源模块封装结构,包括:多个铜引线框架;一个芯片,设置在铜引线框架上,芯片的多个端脚分别一一对应地与多个铜引线框架电连接;一个第一元器件,第一元器件设置在铜引线框架上,第一元器件的两个端脚分别一一对应地与多个铜引线框架电连接;两个铜柱,两个铜柱的一端分别一一对应地与多个铜引线框架电连接;塑封胶,铜引线框架、芯片、第一元器件和铜柱均包裹在塑封胶内,两个铜柱的另一端的端面露出于塑封胶的一个端面;一个第二元器件,第二元器件的两个端脚分别一一对应地与两个铜柱另一端的端面电连接。应用本实用新型,能够实现电源模块的至少两层结构设置。
- 电源模块封装结构
- [发明专利]电子封装结构及制造方法-CN202110102066.1在审
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卓惠佳;黄慧榆
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东莞市长工微电子有限公司
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2021-01-26
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2021-05-07
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H01L23/498
- 本发明公开了一种电子封装结构及制造方法,结构包括:基板;电子单元,所述电子单元设置在所述基板上;铜结构,所述铜结构包括依次堆叠设置的第一铜柱和铜连接块,所述第一铜柱和所述铜连接块均设置有多个,每一所述第一铜柱的一端与所述基板电连接,所述第一铜柱的另一端与对应的铜连接块电连接,所述电子单元设置在所述基板和所述铜连接块之间;塑封胶,所述塑封胶用于将所述电子单元和所述铜结构封装在所述基板上,铜连接块的端面露设于所述塑封胶的表面。应用本发明,能够在不增大电子单元的芯片管芯面积的同时,提升电子封装结构的整体散热效率。
- 电子封装结构制造方法
- [实用新型]LED单体封装结构-CN201720994007.9有效
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麦强;邵鹏睿;鲍晶晶;刘洋;杨凯;何春燕;陈思波;卓惠佳;刘璐
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东莞职业技术学院
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2017-08-09
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2018-03-16
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H01L25/16
- 本实用新型公开了一种LED单体封装结构,其包括支架、LED芯片和双极性霍尔集成电路,所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路电连接,所述双极性霍尔集成电路感应周围磁场的极性,并依据所述磁场的极性控制并保持所述LED芯片的亮灭,所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路安装于所述支架内,所述支架上形成包裹所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路的封装胶固化物以及显露于所述封装胶固化物外的电源引脚和接地引脚,所述电源引脚和接地引脚分别与所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路电连接;本实用新型的LED单体封装结构实时响应使用者的操作、显示效率高、结构简单、易于安装拆卸、生产成本低且后期维修保养费用低。
- led单体封装结构
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