[实用新型]LED单体封装结构

权利要求书

1.一种LED单体封装结构，其特征在于，包括支架、至少一个LED芯片和双极性霍尔集成电路，所述双极性霍尔集成电路与所述至少一个LED芯片电连接，所述双极性霍尔集成电路感应周围磁场的极性，并依据所述磁场的极性控制并保持所述LED芯片的亮灭，所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路安装于所述支架内，所述支架上形成包裹所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路的封装胶固化物以及显露于所述封装胶固化物外的电源引脚和接地引脚，所述电源引脚和接地引脚分别与所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路电连接。

2.如权利要求1所述的LED单体封装结构，其特征在于，所述双极性霍尔集成电路包括感应模块、比较模块、与所述至少一个LED芯片对应的至少一个开关元件以及与所述至少一个开关元件对应的至少一个锁存模块，所述感应模块感应周围磁场的极性以输出相应的感应信号，所述感应模块的两级分别电连接所述比较模块的正反馈端和负反馈端，所述比较模块根据所述感应信号对应输出感应电平，所述比较模块的输出端电连接所述锁存模块的输入端，所述锁存模块保持所述感应电平并将所述感应电平输送至对应的所述开关元件的控制端，所述开关元件电连接对应的所述LED芯片并控制所述LED芯片的亮灭。

3.如权利要求2所述的LED单体封装结构，其特征在于，所述双极性霍尔集成电路还包括稳压模块，所述稳压模块的输入端电连接所述电源引脚，所述稳压模块的输出端电连接所述感应模块的输入端，并对所述感应模块的输入端提供一稳压电源。

4.如权利要求2所述的LED单体封装结构，其特征在于，所述开关元件的输出端电连接对应的所述LED芯片的负极。

5.如权利要求2所述的LED单体封装结构，其特征在于：所述双极性霍尔集成电路还包括第一使能控制单元，所述第一使能控制单元具有第一使能端并与所述双极性霍尔集成电路中所有的锁存模块电连接，依据所述第一使能端输入的信号控制允许或者禁止所述锁存模块锁存所述感应电平，所述支架上还设有显露于所述封装胶固化物外的第一使能引脚，所述第一使能引脚电连接所述第一使能端。

6.如权利要求2所述的LED单体封装结构，其特征在于，每一所述双极性霍尔集成电路具有至少两个所述锁存模块，所述双极性霍尔集成电路还包括第二使能控制单元，所述第二使能控制单元具有第二使能端并与所述双极性霍尔集成电路中所有的锁存模块电连接，依据所述第二使能端输入的信号控制允许或者禁止所述锁存模块锁存所述感应电平，所述支架上还设有显露于所述封装胶固化物外的第二使能引脚，所述第二使能引脚电连接所述第二使能端。

7.如权利要求6所述的LED单体封装结构，其特征在于，每一所述锁存模块对应至少一个LED芯片，且至少两个所述锁存模块对应的所述LED芯片颜色各不相同。

8.如权利要求6所述的LED单体封装结构，其特征在于，所述双极性霍尔集成电路还包括控制单元，所述控制单元的输入端电连接所述比较模块，所述控制单元的输出端电连接所有的所述锁存模块，所述控制单元具有至少两个控制端，所述第二使能端处于允许状态时，所述至少两个控制端独立控制对应的所述锁存模块对应的所述LED芯片的亮灭，所述控制端独立控制对应的所述锁存模块输出高低电平，且若干所述LED单体的同一类型的控制端共同电连接。

9.如权利要求6所述的LED单体封装结构，其特征在于，所述支架上还设有显露于所述封装胶固化物外的至少两个控制引脚，所述控制引脚电连接对应的所述控制端。

10.如权利要求1所述的LED单体封装结构，其特征在于，还包括设于所述支架上的电阻R，所述LED芯片的正极通过电阻R电连接所述电源引脚，所述支架上设有凹槽，所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路分别安装于所述凹槽内，所述封装胶固化物填充所述凹槽，所述支架为基板，所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路分别安装于所述基板内，所述封装胶固化物包裹所述基板。