[实用新型]一种无支架软板LED滴凸胶灯珠封装结构

摘要

本实用新型公开一种无支架软板LED滴凸胶灯珠封装结构，包括FPC软板，FPC软板的正面和背面均覆盖有覆铜电路层，设于FPC软板上与覆铜电路层连接的LED芯片，FPC软板的正面内陷有T型通孔和背面内陷有倒T型通孔，T型通孔和倒T型通孔内均设有LED芯片，设于FPC软板同一面的LED芯片和覆铜电路层通过金线连接；还包括通过滴胶固化形成完全包裹LED芯片和金线的封装半圆凸胶层；覆铜电路层上覆盖有绝缘层；封装半圆凸胶层表面覆盖有一层混有荧光粉的荧光膜层。该封装结构不采用传统的LED支架能达到最大角度的发光角度和效果，亮度和可靠性得到提高，整体成本下降；用荧光膜层代替传统的荧光粉层覆盖LED芯片，可随时更换为不同的颜色，丰富发光效果。

主权项

一种无支架软板LED滴凸胶灯珠封装结构，包括FPC软板、设于FPC软板表面的覆铜电路层及设于FPC软板上与覆铜电路层连接的LED芯片，其特征在于，所述的FPC软板的正面和背面均覆盖有覆铜电路层，FPC软板的正面内陷有T型通孔和背面内陷有与T型通孔对称设置的倒T型通孔，T型通孔和倒T型通孔内均设有LED芯片，设于FPC软板同一面的LED芯片和覆铜电路层通过金线连接；还包括有通过滴胶固化形成完全包裹LED芯片和金线的封装半圆凸胶层；覆铜电路层上覆盖有绝缘层；封装半圆凸胶层表面覆盖有一层混有荧光粉的荧光膜层。