[实用新型]一种密封防水型封装基板

摘要

本实用新型公开了一种密封防水型封装基板，包括基板、金属层、芯片接触区、绝缘层和防水层，所述基板下端设有下保护板，所述基板两侧均设有散热片，所述基板上端设有金属层，所述金属层上端设有芯片接触区，所述芯片接触区上端设有绝缘层，所述绝缘层上端设有上保护板，所述上保护板上端设有防尘罩，所述防尘罩表面设有接线开口，所述接线开口内壁设有密封圈。本实用新型通过在封装基板表面设有环氧树脂材质制成的防水层，使得封装基板具有防腐、防水、防霉等优异性能，使用寿命长、物化性能优良，通过设有防尘罩，有效防止灰尘进入封装基板内，防尘罩表面落入灰尘便于清理，通过设有散热片，对封装基板进行散热，更好的对封装基板进行保护。

主权项

1.一种密封防水型封装基板，包括基板(1)、金属层(4)、芯片接触区(5)、绝缘层(7)和防水层(3)，其特征在于：所述基板(1)下端设有下保护板(2)，所述基板(1)两侧均设有散热片(10)，所述基板(1)上端设有金属层(4)，所述金属层(4)上端设有芯片接触区(5)，所述芯片接触区(5)上端设有绝缘层(7)，所述绝缘层(7)上端设有上保护板(9)，所述上保护板(9)上端设有防尘罩(6)，所述防尘罩(6)表面设有接线开口(8)，所述接线开口(8)内壁设有密封圈(12)。