专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种提升覆盖膜贴合精度的覆膜装置-CN201710731417.9有效
  • 官章青 - 江西凯强实业有限公司
  • 2017-08-23 - 2020-05-12 - B29C63/00
  • 本发明公开了一种提升覆盖膜贴合精度的覆膜装置,包括底座,底座的内部开设有多组第一凹槽,多组第一凹槽的内部均套接有推杆电机,推杆电机的输出轴焊接有水平设置的托板,托板的两侧均焊接有固定杆,两组固定杆相互远离的一端均焊接有滑块,托板的两侧安装有与底座的顶部竖直连接的支撑板,两组支撑板相互靠近的一侧沿其高度方向均开设有第一滑槽,且滑块滑动安装在第一滑槽内,两组第一滑槽的上方均安装有开设于支撑板内部的两组第二凹槽,四组第二凹槽的内部均套接有弹簧。本发明设计新颖,操作方便,由于物体和膜的位置固定,因此提高了覆膜的精确度,而且压辊可以使膜与物体之间的空气排出,避免了气泡的产生,提高了覆膜的美观性。
  • 一种提升覆盖贴合精度装置
  • [发明专利]一种FPC电路板的有机导电膜覆盖装置-CN201710731849.X有效
  • 官章青 - 江西凯强实业有限公司
  • 2017-08-23 - 2020-03-24 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种FPC电路板的有机导电膜覆盖装置,包括装置本体,所述装置本体为矩形空腔结构,所述装置本体的顶部内壁上安装有两组气缸,两组所述气缸的活塞杆连接有第一安装板,所述第一安装板的下表面沿长度方向等距离均匀设有第一弹簧,所述第一弹簧远离第一安装板的一端连接有第二安装板,所述第二安装板的下表面固定有覆膜装置,所述装置本体的底板内壁中间位置活动安装杆有第一转轴,所述第一转轴的顶部安装有第一齿轮。本发明中,可以线路板在覆膜时被固定住,使其覆膜更加准确,降低次品率;同时快速的对其另一面进行覆膜,方便快速,降低操作时间,提高生产效率,本装置结构简单,设计新颖,值得推广。
  • 一种fpc电路板有机导电覆盖装置
  • [发明专利]一种具有20um精细线路的电路板用运输保护装置-CN201710731415.X有效
  • 官章青 - 江西凯强实业有限公司
  • 2017-08-23 - 2019-08-20 - B65D81/02
  • 本发明公开了一种具有20um精细线路的电路板用运输保护装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装减震块,所述减震块的顶部中间位置固定连接有竖直设置的固定杆,所述固定杆内滑动连接有竖直设置的移动杆,所述固定杆内设有减震腔,所述减震腔的底部内壁固定安装有竖直设置的弹簧柱,弹簧柱的顶部与移动杆固定连接,移动杆的底部两侧固定安装有第一滑块,第一滑块与减震腔的内壁两侧滑动连接,底座的顶部固定安装有竖直设置的减震杆。本发明极大的减缓了保护装置在运输过程的产生的震动,避免了因为震动造成了电路板的损坏,提高了运输装置的抗震性和安全性,同时夹持不同大小尺寸的电路板的批量运输,方便了各种不同的电路板的放置运输。
  • 一种具有20um精细线路电路板运输保护装置
  • [发明专利]一种微粘膜包装装置-CN201710731416.4有效
  • 官章青 - 江西凯强实业有限公司
  • 2017-08-23 - 2019-06-18 - B65D81/05
  • 本发明公开了一种微粘膜包装装置,包括箱体,所述箱体的内部设有底盘,所述底盘上均匀设有圆形的卡槽,卡槽内设有膜卷固定装置,所述膜卷固定装置包括支撑底板、立柱、导向撑板和缓冲板,所述支撑底板卡装在卡槽中,所述支撑底板远离底盘的一侧设有中央垂直设有立柱,所述立柱的两侧均通过连接杆连接有导向撑板,两组导向撑板的外侧设有微粘膜卷,所述微粘膜卷的底部设有缓冲板,且缓冲板与支撑底板之间通过弹簧相连,所述箱体的顶部设有箱盖,箱盖上设有与立柱相配合的卡槽。本发明结果简单,使用便捷,可以快速的实现微粘膜卷的打包包装,包装和取出便捷,且包装整齐,固定牢靠,可以保证其在运输过程中不会因晃动而变形,实用性强。
  • 一种粘膜包装装置
  • [实用新型]一种用于柔性电路板的钻孔装置-CN201720875416.7有效
  • 官章青 - 江西凯强实业有限公司
  • 2017-07-19 - 2018-05-08 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种用于柔性电路板的钻孔装置,包括底板,所述底板的顶端焊接有风扇,且风扇共两个,分别焊接在底板顶端的两侧,所述底板的顶端焊接有蓄电池,且蓄电池位于两个风扇之间,所述底板的顶端两侧均焊接有支柱,且支柱位于两个风扇的外侧,所述支柱的三分之一处焊接有横梁,且横梁上焊接有滑轨,所述滑轨上滑动连接有工作台,且工作台与底板平行,所述工作台上等距的开有通孔,所述两侧的支柱之间焊接有丝杆,且丝杆位于支柱顶端的中间位置,所述丝杆上套接有滑套,所述滑套的底端焊接有液压缸。本实用新型结构简单,调节方便,能够全方位的调节,能够在钻孔时给电路板散热,防止在钻孔时电路板过热造成损坏。
  • 一种用于柔性电路板钻孔装置
  • [实用新型]一种柔性封装基板-CN201720877336.5有效
  • 官章青 - 江西凯强实业有限公司
  • 2017-07-19 - 2018-05-08 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种柔性封装基板,包括主板、双层导线、接线脚、侧边封胶、顶部封胶、一号防护层、一号抗干扰层、单层导线、结构层、二号抗干扰层和二号防护层,所述主板上表面设置有一号防护层,所述一号防护层下方设置有一号抗干扰层,所述一号抗干扰层下方设置有双层导线,所述双层导线是由两根单层导线组合而成,所述两根单层导线之间设置有结构层,所述单层导线下方设置有二号抗干扰层,所述二号抗干扰层下方设置有二号防护层,所述双层导线两端均连接有接线脚。本实用新型结构简单,设计新颖,通过设置的双层导线,能够有效增加信号传输的通道宽度,增加信号传输的效率,大大增加基板的工作效率,具有很好的推广价值。
  • 一种柔性封装
  • [实用新型]一种FPC线路板吸附装置-CN201720878202.5有效
  • 官章青 - 江西凯强实业有限公司
  • 2017-07-19 - 2018-05-08 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种FPC线路板吸附装置,包括防堵装置、壳体、高压风机、按压装置和插孔,所述壳体内设有高压风机,所述高压风机与泄压阀连接,所述泄压阀与进气口连接,所述进气口外侧设有防堵装置,所述防堵装置内设有过滤网,所述过滤网一端通过强力磁铁与防堵装置外壁连接,所述过滤网一侧设有振动器。本实用新型通过在壳体的顶端的放置板两侧设置按压装置,利用按压装置内的电推杆推动按压条将放置在放置板上的FPC线路板两侧按压夹紧,避免FPC线路板发生四边翘起的状况,影响合格率的问题。通过在进气口一侧设置防堵装置,并在防堵装置内的设置双重过滤网,便于过滤掉进气口的气流掺杂的灰尘和垃圾,影响高压风机的工作。
  • 一种fpc线路板吸附装置
  • [实用新型]一种片式LED芯片封装基板-CN201720882329.4有效
  • 官章青 - 江西凯强实业有限公司
  • 2017-07-20 - 2018-05-08 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种片式LED芯片封装基板,包括铝基板、塑料套、芯片和热沉,所述铝基板内部一端设置有导电圆块,所述导电圆块一端设置有导线,所述导线另一端设置有接线端,所述铝基板下端表面固定安装有散热片,所述散热片之间固定连接有加强筋。本实用新型通过安装的散热片,能够提高LED芯片封装基板的散热效果,防止温度过高而对芯片带来的损坏,由于散热片之间设置有加强筋,能够进一步提高LED芯片封装基板的散热功能,同时也能够有效加强铝基板的结构强度,使用过程中不会出现LED芯片封装基板的局部变形和损坏,通过安装的导电圆块,能够有效消除LED芯片封装基板上产生的静电,防止静电释放的瞬间超高电压给芯片带来的危害。
  • 一种led芯片封装
  • [实用新型]一种密封防水型封装基板-CN201720882356.1有效
  • 官章青 - 江西凯强实业有限公司
  • 2017-07-20 - 2018-05-08 - H01L23/13
  • 本实用新型公开了一种密封防水型封装基板,包括基板、金属层、芯片接触区、绝缘层和防水层,所述基板下端设有下保护板,所述基板两侧均设有散热片,所述基板上端设有金属层,所述金属层上端设有芯片接触区,所述芯片接触区上端设有绝缘层,所述绝缘层上端设有上保护板,所述上保护板上端设有防尘罩,所述防尘罩表面设有接线开口,所述接线开口内壁设有密封圈。本实用新型通过在封装基板表面设有环氧树脂材质制成的防水层,使得封装基板具有防腐、防水、防霉等优异性能,使用寿命长、物化性能优良,通过设有防尘罩,有效防止灰尘进入封装基板内,防尘罩表面落入灰尘便于清理,通过设有散热片,对封装基板进行散热,更好的对封装基板进行保护。
  • 一种密封防水封装
  • [实用新型]一种用于FPC的LED灯条-CN201720875386.X有效
  • 官章青 - 江西凯强实业有限公司
  • 2017-07-19 - 2018-04-10 - F21S4/24
  • 本实用新型公开了一种用于FPC的LED灯条,包括安装外壳,所述安装外壳两侧均焊接有固定板,所述固定板远离安装外壳一侧焊接有第一固定板,所述固定板远离安装外壳一侧焊接有第一连接柱,所述第一连接柱远离安装外壳一侧开有卡第一孔,且第一卡孔靠近安装外壳内壁一侧通过螺钉固定有两个通电柱,所述安装外壳一侧开有缓冲卡槽,所述缓冲卡槽两侧内壁均焊接有弹簧,所述缓冲卡槽内壁卡接有FPC电路板,所述FPC电路板一侧外表面粘接有LED灯条,所述FPC电路板一侧外表面标记有剪切线。本实用新型降低了FPC电路板安装磨损,且缓冲卡槽内安装有弹簧,增加了减震效果,避免了设备在使用时晃动对FPC电路板的损坏。
  • 一种用于fpcled
  • [实用新型]一种电路板加工装置-CN201720875502.8有效
  • 官章青 - 江西凯强实业有限公司
  • 2017-07-19 - 2018-04-03 - B23Q3/08
  • 本实用新型公开了一种电路板加工装置,包括底座,所述底座的底部两侧均焊接有底脚,所述底座的顶部一侧焊接有第一导轨,所述底座的顶部一侧通过支撑架焊接有第一电机,所述第一导轨的顶部外壁上套接有滑槽,且滑槽的顶部焊接有立柱,所述立柱远离第一导轨的一端焊接有滚动轴承,滚动轴承的内壁上插接有第一丝杠,所述第一丝杠的一端焊接有挡块,且第一丝杠的另一端焊接有第二电机,所述第一丝杠的一侧外壁上套接有第一固定螺母,所述第一固定螺母远离第一丝杠的一端焊接有固定板。本实用新型定位更加的精准,且移动性更加的快捷方便,整个装置自动化程度高,能够轻松简便的外侧对电路板加工的作业,是一台值得推广的电路板加工装置。
  • 一种电路板加工装置
  • [实用新型]一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置-CN201720875756.X有效
  • 官章青 - 江西凯强实业有限公司
  • 2017-07-19 - 2018-04-03 - G01B21/30
  • 本实用新型公开了一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置,包括箱体、箱门和底座,所述箱体下端四角设置有底座,所述底座下端粘贴连接有橡胶垫,所述箱体上端一侧设置有吸风罩,所述吸风罩一端设置有风管,所述风管另一端设置有风机。本实用新型通过设有的风机,能够有效防止灰尘对基板检测造成的影响,并且也能够保证一个干燥的环境,防止潮湿对基板造成的损坏,通过安装的调节杆,提高了检测的精准度,并且也能够满足不同厚度的基板检测,通过安装的橡胶垫,能够起到很好的缓冲作用,提高了箱体的减震性能,避免因震动而影响基板的检测,更加保证了基板检测的精准度,操作简单、方便,检测效率高,准确性好,适合大批量生产使用。
  • 一种高密度bga封装平整检测装置
  • [实用新型]一种电路板钻孔装置-CN201720875466.5有效
  • 官章青 - 江西凯强实业有限公司
  • 2017-07-19 - 2018-03-27 - B23B41/00
  • 本实用新型公开了一种电路板钻孔装置,包括底座,所述底座的顶端开设有卡槽,所述底座的一侧外壁上安装有控制器,所述底座的顶端一侧焊接有支撑杆,所述支撑杆包括垂直设置的竖杆以及和竖杆一侧顶端垂直焊接的横杆,且横杆的底端焊接有电动滑轨,所述电动滑轨的内凹面镶嵌有滑块,所述横杆的底端滑动连接有安装箱。本实用新型结构简单且自动化程度高,通过置放台的设计,使得钻孔装置的夹具在损坏需要维修的时候,可以直接将置放台从底座顶端的卡槽内取出进行更换,夹刀内壁上的防滑垫可以防止钻孔过程中电路板发生偏移。
  • 一种电路板钻孔装置
  • [实用新型]一种封装基板的散热结构-CN201720879031.8有效
  • 官章青 - 江西凯强实业有限公司
  • 2017-07-19 - 2018-03-27 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种封装基板的散热结构,包括上基板、散热板、导热管、芯片、限高凸点、下基板和托条,所述上基板内开设有芯片卡槽,所述芯片卡槽内壁表面粘连有散热板,所述散热板内部焊接有导热管,且导热管两端分别位于上基板两侧表面,所述散热板底端表面设有限高凸点,所述散热板底端设有芯片,所述散热板与芯片之间填充有散热硅脂,所述上基板两侧分别设有一号排线与二号排线,且一号排线与二号排线均与芯片相互连接,所述上基板底端粘连有下基板,所述下基板底端焊接有托条,且托条数量最少为两个。本实用新型结构简单、安装方便,能有效的提高封装基板内芯片的散热率。
  • 一种封装散热结构

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