[实用新型]一种半导体单晶碳化硅微波烧结炉有效

专利信息
申请号: 201720631315.5 申请日: 2017-06-02
公开(公告)号: CN206755858U 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 赖国霞;魏凡详;武锐锋 申请(专利权)人: 广东石油化工学院
主分类号: F27B5/00 分类号: F27B5/00;F27B5/14;F27D11/00;H05B6/66
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司44218 代理人: 潘丽君
地址: 525000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种半导体单晶碳化硅微波烧结炉,包括炉体和炉盖,炉体和炉盖之间形成加热腔,加热腔内活动设置有陶瓷材质的压力反应罐,压力反应罐包括罐体和罐盖,罐盖通过设置在罐体口部两侧的限位螺丝活动卡入罐体的口部,压力反应罐的表面涂覆有谐振型吸波材料层,炉体的壁部环绕设置有若干第一加热器,炉盖底部中心设有第二加热器,第一加热器与第二加热器均为磁控管,磁控管与同一变频式微波磁控管电源并联连接,压力反应罐中心径向贯穿设有加热通道,炉盖下方的磁控管活动嵌入加热通道内部。本实用新型的半导体单晶碳化硅微波烧结炉具有加热速度快、控温精准和加热均匀性好的特点。
搜索关键词: 一种 半导体 碳化硅 微波 烧结炉
【主权项】:
一种半导体单晶碳化硅微波烧结炉,包括炉体(1)和炉盖(2),所述炉体(1)和炉盖(2)之间形成加热腔,所述加热腔内活动设置有陶瓷材质的压力反应罐(3),所述压力反应罐(3)包括罐体(17)和罐盖(8),所述罐盖(8)通过设置在罐体(17)口部两侧的限位螺丝(9)活动卡入罐体(17)的口部,其特征在于:所述压力反应罐(3)的表面涂覆有谐振型吸波材料层,所述炉体(1)的壁部环绕设置有若干第一加热器(13),所述炉盖(2)底部中心设有第二加热器(7),所述第一加热器(13)与所述第二加热器(7)均为磁控管,所述磁控管与同一变频式微波磁控管电源并联连接,所述压力反应罐(3)中心径向贯穿设有加热通道(10),所述炉盖(2)下方的磁控管活动嵌入所述加热通道(10)内部;所述变频式微波磁控管电源包括变频器、变压器和磁控管供电电路;所述变频器的输出端与所述变压器的输入端连接,所述变压器的输出端与所述磁控管供电电路的输入端连接,所述磁控管供电路的输出端与所述变频器的反馈端连接。
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