[实用新型]一种LED迷你封装结构有效
| 申请号： | 201720542716.3 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN207116467U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 张洪亮 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区弘磊光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司44214 | 代理人： | 关家强,吴伟文 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED迷你封装结构。包括导电极，所述导电极由铜材料制成，所述导电极为壳状结构，内部填充有塑胶体，所述导电极上方设有基座，所述基座呈矩形盆状结构，所述基座底部设有LED晶片和齐纳晶片，所述LED晶片通过两侧金线与导电极相接通，所述基座由环氧树脂材料制作而成，所述基座的顶部设有发光面。本实用新型提高LED封装产品的聚光效果，提高产品的结合力及增强其气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 迷你 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED迷你封装结构，其特征在于：包括导电极(1)，所述导电极(1)由铜材料制成，所述导电极(1)为壳状结构，内部填充有塑胶体(5)，所述导电极(1)上方设有基座(2)，所述基座(2)呈矩形盆状结构，所述基座(2)底部设有LED晶片(3)和齐纳晶片(13)，所述LED晶片(3)通过两侧金线(4)与导电极(1)相接通，所述基座(2)由环氧树脂材料制作而成，所述基座(2)的顶部设有发光面(12)。
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