[实用新型]一种集成电路封装支架及封装组件有效
| 申请号： | 201720449061.5 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN206877983U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 周学志;谢清冬 | 申请（专利权）人： | 信丰明新电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种集成电路封装支架及封装组件，所述封装支架包括用于承载芯片的基板以及一端靠近所述基板、另一端向远离所述基板方向延伸的数个引脚；所述数个引脚包括自所述基板一侧的中部向外延伸的第一引脚；所述第一引脚的相对两侧各具有一个第二引脚；在与两个所述第二引脚的相对位置分别设置有两个第三引脚；在两个所述第三引脚的中间位置设置有第四引脚；所述第二引脚靠近所述第三引脚的一端为以及，所述第三引脚靠近所述第二引脚的一端均为弧面结构，所述各个引脚内部设有通孔。降低了封装支架的加工难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 支架 组件 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装支架，其特征在于，所述封装支架包括用于承载芯片的基板(100)以及一端靠近所述基板(100)、另一端向远离所述基板(100)方向延伸的数个引脚；所述数个引脚包括自所述基板(100)一侧的中部向外延伸的第一引脚(201)；所述第一引脚(201)的相对两侧各具有一个第二引脚(202)；在与两个所述第二引脚(202)的相对位置分别设置有两个第三引脚(203)；在两个所述第三引脚(203)的中间位置设置有第四引脚(204)；所述第二引脚(202)靠近所述第三引脚(203)的一端为以及，所述第三引脚(203)靠近所述第二引脚(202)的一端均为弧面结构，所述各个引脚内部设有通孔(300)。
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