[实用新型]一种物理气相沉积Ta‑C涂层及设有该涂层的工件有效
| 申请号： | 201720421761.3 | 申请日： | 2017-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN207176061U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 张而耕;何澄;黄彪;周琼 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/16;C23C14/06;C23C14/02 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 封喜彦,胡晶 |
| 地址： | 200235 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及物理气相沉积硬质涂层，具体公开了一种Ta‑C多层硬质涂层。本实用新型采用Ti靶和石墨靶，涂层通过以下方法制备步骤一等离子清洗；步骤二沉积Ti打底层；步骤三制备Ti和碳结合体层；步骤四沉积四面体无定型无氢非晶碳层。本实用新型的物理气相沉积Ta‑C涂层采用离子溅射及辉光放电技术相结合工艺制备，成膜均匀致密。本实用新型的Ta‑C涂层硬度接近金刚石硬度，具有硬度更高、自润滑性更好以及摩擦系数更低等优点。本实用新型的Ta‑C涂层应用于软金属加工刀具及塑胶成型模具，可以显著减少磨损、抑制粘着、提高刀具及模具使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 物理 沉积 ta 涂层 设有 工件 | ||
【主权项】：
一种物理气相沉积Ta‑C涂层，其特征在于，所述Ta‑C涂层包括Ti打底层、Ti和碳的结合体层、四面体无定型无氢非晶碳层，所述Ti打底层、Ti和碳的结合体层以及四面体无定型无氢非晶碳层依次设置在基体上。
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