[实用新型]一种芯片封装夹持装置

摘要

本实用新型涉及一种芯片封装夹持装置，包括夹持底座板，夹持底座板中间部位设有粘结胶体；粘结胶体上部设有承载板，承载板上部设有封装芯片板；夹持底座板左右两侧上部均设有支撑凸块，左右两侧的支撑凸块分别螺纹设有左调节螺柱和右调节螺柱；左调节螺柱和右调节螺柱内侧分别设有左夹板和右夹板；左夹板右侧设有半圆软垫；左右两侧的支撑凸块上部均设有L型夹板；L型夹板上部利用固定螺柱固定在支撑凸块上；L型夹板右侧下部设有方形软垫。该实用新型装置能有效地针对芯片封装进行夹持处理，改善了使用效果，方便芯片封装更好地定位和夹持，使用方便。

主权项

一种芯片封装夹持装置，其特征在于：包括夹持底座板，所述夹持底座板中间部位设有粘结胶体；所述粘结胶体上部设有承载板，所述承载板上部设有封装芯片板；所述夹持底座板左右两侧上部均设有支撑凸块，左右两侧的支撑凸块分别螺纹设有左调节螺柱和右调节螺柱；所述左调节螺柱和右调节螺柱内侧分别设有左夹板和右夹板；所述左夹板右侧设有半圆软垫；所述左右两侧的支撑凸块上部均设有L型夹板；所述L型夹板上部利用固定螺柱固定在支撑凸块上；所述L型夹板右侧下部设有方形软垫。