[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201720287636.8 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN206758463U | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 刘娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，属于LED封装技术领域。本实用新型的LED封装结构包括LED芯片、反射杯以及透镜，所述反射杯环绕于所述LED芯片设置，且所述LED芯片固设于所述反射杯的内杯壁上，所述反射杯底部的中间位置处镂空设置以使所述LED芯片的电极可伸出所述反射杯，所述反射杯的内被壁自下而上向远离于所述LED芯片的方向倾斜，以形成聚拢所述LED芯片发射的光线的结构，所述透镜倒扣于所述反射杯上端，并与所述反射杯固定连接。本实用新型的LED封装结构具有热阻低、结构简单、工艺简单、生产效率高、成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED芯片、反射杯以及透镜，其特征在于：所述反射杯环绕于所述LED芯片设置，且所述LED芯片固设于所述反射杯的内杯壁上，所述反射杯底部的中间位置处镂空设置以使所述LED芯片的电极可伸出所述反射杯，所述反射杯的内被壁自下而上向远离于所述LED芯片的方向倾斜，以形成聚拢所述LED芯片发射的光线的结构，所述透镜倒扣于所述反射杯上端，并与所述反射杯固定连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市瑞丰光电子股份有限公司，未经深圳市瑞丰光电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720287636.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED衬底、外延片、芯片
- 下一篇：一种防爆的锂电池
