[实用新型]高频混压阶梯孔多层线路板有效
| 申请号： | 201720135090.4 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN206413256U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 徐正保;王德瑜;陶克 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)11489 | 代理人： | 吴建锋 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高频混压阶梯孔多层线路板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本高频混压阶梯孔多层线路板包括板体，该板体包括第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层和第二绝缘层之间设有不流胶半固化片，在第一绝缘层远离不流胶半固化片的一面设有第一铜层，在第二绝缘层远离不流胶半固化片的一面设有第二铜层，在第二绝缘层靠近不流胶半固化片的一面设有位于第二绝缘层和不流胶半固化片之间的第三铜层，在第一绝缘层上设有若干插针焊接大连接孔，在第三铜层上设有若干与所述的插针焊接大连接孔一一对应的插针焊接小连接孔。本实用新型的优点在于能够缩小体积且能够延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 阶梯 多层 线路板 | ||
【主权项】：
一种高频混压阶梯孔多层线路板，包括板体，其特征在于，所述的板体包括第一绝缘层(1)和第二绝缘层(2)，第一绝缘层(1)和第二绝缘层(2)之间设有不流胶半固化片(3)，在第一绝缘层(1)远离不流胶半固化片(3)的一面设有第一铜层(4)，在第二绝缘层(2)远离不流胶半固化片(3)的一面设有第二铜层(5)，在第二绝缘层(2)靠近不流胶半固化片(3)的一面设有位于第二绝缘层(2)和不流胶半固化片(3)之间的第三铜层(6)，且在第三铜层(6)靠近不流胶半固化片(3)的一面设有微带天线线路，在第一绝缘层(1)上设有若干插针焊接大连接孔(11)，在不流胶半固化片(3)上设有若干与所述的插针焊接大连接孔(11)一一对应的让位孔(31)，在第三铜层(6)上设有若干与所述的插针焊接大连接孔(11)一一对应的插针焊接小连接孔(61)。
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