[实用新型]高频混压阶梯孔多层线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种高频混压阶梯孔多层线路板。

背景技术

通信技术和信息处理技术的发展，使其工作频率不断提高。如移动电话的制式，由最初的GSM模式，发展到目前的蓝牙技术，使用在军用上的频率更是高达几十GHz，随着现代通信技术的飞速发展，环氧树脂玻纤布材料一般只能用于数字或者低频电路的设计，而在军用和宇航之高频设计中，电性能是其重要的因素。

聚四氟乙烯具有优异的高频特性、稳定稳定性、频率稳定性，被广大设计人员用来制作单、双面高频线路板，微带线路等高频器件。

聚四氟乙烯玻纤布线路板具有优异的高频特性、耐高温性能和优异耐辐射性能从而被广泛地应用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达、电子对抗和3G通讯等领域。特别是在天线领域使用频率也越来越高，在高频领域是没有其它材料能够取代它的位置。

但是，由于聚四氟乙烯特殊物理性质(号称塑料王)，在制作多层线路板方面，由于在技术、可靠性、设备、成本方面的限制，阻碍了聚四氟乙烯多层线路板的生产和应用。例如：

1、电路分布在聚四氟乙烯多层线路板的表面，导致整体的结构体积较大，同时，需要较大的安装空间才能够容纳聚四氟乙烯多层线路板。

2、电路分布在聚四氟乙烯多层线路板的表面，导致电路容易被破坏，使用寿命较短。破坏比如：震动损坏、锈蚀损坏和氧化损坏等等。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种能够缩小体积且能够延长使用寿命的高频混压阶梯孔多层线路板。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本高频混压阶梯孔多层线路板包括板体，该板体包括第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层和第二绝缘层之间设有不流胶半固化片，在第一绝缘层远离不流胶半固化片的一面设有第一铜层，在第二绝缘层远离不流胶半固化片的一面设有第二铜层，在第二绝缘层靠近不流胶半固化片的一面设有位于第二绝缘层和不流胶半固化片之间的第三铜层，且在第三铜层靠近不流胶半固化片的一面设有微带天线线路，在第一绝缘层上设有若干插针焊接大连接孔，在不流胶半固化片上设有若干与所述的插针焊接大连接孔一一对应的让位孔，在第三铜层上设有若干与所述的插针焊接大连接孔一一对应的插针焊接小连接孔。

本申请采用内埋置的第三铜层，其可以大幅延长使用寿命，避免了震动损坏、锈蚀损坏和氧化损坏等等事故。

设置的插针焊接大连接孔和插针焊接小连接孔，不仅缩小了整体的体积，而且还节约了安装空间，使产品更加小型化，同时，还提高了板体的散热面积和表面贴装的安全性，提高了产品的组装密度。

在上述的高频混压阶梯孔多层线路板中，所述的插针焊接大连接孔轴心线与插针焊接小连接孔的轴心线重合。

在上述的高频混压阶梯孔多层线路板中，所述的插针焊接大连接孔孔径大于插针焊接小连接孔的孔径。

在上述的高频混压阶梯孔多层线路板中，所述的让位孔孔径大于插针焊接大连接孔的孔径。

在上述的高频混压阶梯孔多层线路板中，所述的板体上设有若干贯穿板体厚度方向的通孔，在每个通孔的孔壁上分别设有镀铜层。

在上述的高频混压阶梯孔多层线路板中，所述的第一绝缘层和第二绝缘层均为聚四氟乙烯玻璃布。

在上述的高频混压阶梯孔多层线路板中，所述的第一绝缘层厚度和第二绝缘层的厚度相等。

在上述的高频混压阶梯孔多层线路板中，所述的第二绝缘层上设有与所述的插针焊接小连接孔一一连通的第二插针焊接小连接孔，在第二铜层上设有与所述的第二插针焊接小连接孔一一连通的第三插针焊接小连接孔。

与现有的技术相比，本高频混压阶梯孔多层线路板的优点在于：

1、设计更合理，采用内埋置的第三铜层，其可以大幅延长使用寿命，避免了震动损坏、锈蚀损坏和氧化损坏等等事故。

2、设置的插针焊接大连接孔和插针焊接小连接孔，不仅缩小了整体的体积，而且还节约了安装空间，使产品更加小型化，同时，还提高了板体的散热面积和表面贴装的安全性，提高了产品的组装密度。

3、结构简单且易于制造。

附图说明

图1是本实用新型提供的局部剖视结构示意图。

图2是本实用新型提供的爆炸结构示意图。

图中，第一绝缘层1、插针焊接大连接孔11、第二绝缘层2、不流胶半固化片3、让位孔31、第一铜层4、第二铜层5、第三铜层6、插针焊接小连接孔61、通孔a、镀铜层b。

具体实施方式