[实用新型]高频混压阶梯孔多层线路板

权利要求书

1.一种高频混压阶梯孔多层线路板，包括板体，其特征在于，所述的板体包括第一绝缘层(1)和第二绝缘层(2)，第一绝缘层(1)和第二绝缘层(2)之间设有不流胶半固化片(3)，在第一绝缘层(1)远离不流胶半固化片(3)的一面设有第一铜层(4)，在第二绝缘层(2)远离不流胶半固化片(3)的一面设有第二铜层(5)，在第二绝缘层(2)靠近不流胶半固化片(3)的一面设有位于第二绝缘层(2)和不流胶半固化片(3)之间的第三铜层(6)，且在第三铜层(6)靠近不流胶半固化片(3)的一面设有微带天线线路，在第一绝缘层(1)上设有若干插针焊接大连接孔(11)，在不流胶半固化片(3)上设有若干与所述的插针焊接大连接孔(11)一一对应的让位孔(31)，在第三铜层(6)上设有若干与所述的插针焊接大连接孔(11)一一对应的插针焊接小连接孔(61)。

2.根据权利要求1所述的高频混压阶梯孔多层线路板，其特征在于，所述的插针焊接大连接孔(11)轴心线与插针焊接小连接孔(61)的轴心线重合。

3.根据权利要求1所述的高频混压阶梯孔多层线路板，其特征在于，所述的插针焊接大连接孔(11)孔径大于插针焊接小连接孔(61)的孔径。

4.根据权利要求3所述的高频混压阶梯孔多层线路板，其特征在于，所述的让位孔(31)孔径大于插针焊接大连接孔(11)的孔径。

5.根据权利要求1所述的高频混压阶梯孔多层线路板，其特征在于，所述的板体上设有若干贯穿板体厚度方向的通孔(a)，在每个通孔的孔壁上分别设有镀铜层(b)。

6.根据权利要求1所述的高频混压阶梯孔多层线路板，其特征在于，所述的第一绝缘层(1)和第二绝缘层(2)均为聚四氟乙烯玻璃布。

7.根据权利要求1所述的高频混压阶梯孔多层线路板，其特征在于，所述的第一绝缘层(1)厚度和第二绝缘层(2)的厚度相等。

8.根据权利要求1所述的高频混压阶梯孔多层线路板，其特征在于，所述的第二绝缘层(2)上设有与所述的插针焊接小连接孔(61)一一连通的第二插针焊接小连接孔，在第二铜层(5)上设有与所述的第二插针焊接小连接孔一一连通的第三插针焊接小连接孔。