[发明专利]用于板件开孔的加工方法有效
| 申请号： | 201711488515.0 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108145376B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 陈燕顺 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B23P13/02 | 分类号： | B23P13/02;B23P23/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于板件开孔的加工方法，所述板件包括层叠设置的金属层及非金属层，所述加工方法包括以下步骤：1)利用钻刀在待加工板件上开设有依次贯穿所述金属层及所述非金属层的钻孔；所述钻孔的孔径小于最终开孔的孔径；2)利用螺旋铣刀在所述钻孔位置从所述金属层至所述非金属层铣孔；所述螺旋铣刀的刀径与最终开孔的孔径相等；3)利用立铣刀在所述铣孔位置从所述金属层至所述非金属层铣孔，所述立铣刀的刀径与最终开孔的孔径相等。本发明提供的用于板件开孔的加工方法，加工的孔壁和孔底均无毛刺，加工孔质量高，从而保证了板件质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 板件开孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种用于板件开孔的加工方法，所述板件包括层叠设置的金属层及非金属层，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：1)利用钻刀在待加工板件上开设有依次贯穿所述金属层及所述非金属层的钻孔；所述钻孔的孔径小于最终开孔的孔径；2)利用螺旋铣刀在所述钻孔位置从所述金属层至所述非金属层铣孔；所述螺旋铣刀的刀径与最终开孔的孔径相等；3)利用立铣刀在所述铣孔位置从所述金属层至所述非金属层铣孔，所述立铣刀的刀径与最终开孔的孔径相等。
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