[发明专利]用于板件开孔的加工方法

说明书

本发明涉及一种用于板件开孔的加工方法，所述板件包括层叠设置的金属层及非金属层，所述加工方法包括以下步骤：1)利用钻刀在待加工板件上开设有依次贯穿所述金属层及所述非金属层的钻孔；所述钻孔的孔径小于最终开孔的孔径；2)利用螺旋铣刀在所述钻孔位置从所述金属层至所述非金属层铣孔；所述螺旋铣刀的刀径与最终开孔的孔径相等；3)利用立铣刀在所述铣孔位置从所述金属层至所述非金属层铣孔，所述立铣刀的刀径与最终开孔的孔径相等。本发明提供的用于板件开孔的加工方法，加工的孔壁和孔底均无毛刺，加工孔质量高，从而保证了板件质量。

技术领域

本发明涉及板件加工领域，特别是涉及一种用于板件开孔的加工方法。

背景技术

在移动终端设备，例如手机、平板电脑，其中框或后盖包括金属层及与其连接的非金属层，中框或底板上常常需要进行开孔。传统的开孔方式是直接利用钻头进行钻孔，但由于使用钻头破孔时，孔底会留有片状毛刺，此时增用铣刀进行铣孔去除毛刺，但毛刺去除量少，造成中框或后盖残次品较多。

发明内容

基于此，有必要针对直接利用钻头对中框或后盖进行钻孔后，造成孔底留有片状毛刺的问题，提供一种开孔无毛刺的用于板件开孔的加工方法。

一种用于板件开孔的加工方法，上述板件包括层叠设置的金属层及非金属层，该方法包括以下步骤：1)利用钻刀在待加工板件上开设有依次贯穿该金属层及该非金属层的钻孔；该钻孔的孔径小于最终开孔的孔径；2)利用螺旋铣刀在该钻孔位置从该金属层至该非金属层铣孔；该螺旋铣刀的刀径与最终开孔的孔径相等；3)利用立铣刀在该铣刀孔位置从该金属层至该非金属层铣孔，该立铣刀的刀径与最终开孔的孔径相等。

上述用于板件开孔的加工方法，通过对待加工板件进行钻孔后留有一定加工余量，即钻孔的孔径小于最终开孔的孔径，使得利用螺旋铣刀铣孔时，能均匀落料，毛刺量少，且留在孔底或孔壁的部分毛刺呈细丝状，然后再利用立铣刀进行再次铣孔，细丝状毛刺可被去除干净，保证了板件的质量。

在其中一个实施例中，上述非金属层为塑料层。

在其中一个实施例中，在上述粗加工步骤中，在上述步骤1)中，上述最终开孔的孔径与上述钻孔的孔径之差大于0.1毫米。

在其中一个实施例中，在上述步骤2)中，上述螺旋铣刀在铣孔过程中间断进给，每一次进给量为0.3毫米～0.35毫米。

在其中一个实施例中，在上述步骤2)中，上述螺旋铣刀的加工上述金属层的进刀量为10毫米/分钟，加工上述非金属层的进刀量为6毫米/分钟。

在其中一个实施例中，在上述步骤3)之后，还包括步骤：利用干冰去除毛刺。

在其中一个实施例中，在上述步骤1)之前，还包括钻前打点步骤：在上述待加工板件的金属层表面预设位置进行钻前打点。

在其中一个实施例中，上述钻前打点步骤进一步包括：利用中心钻在待加工板件的金属层表面预设位置进行钻前打点。

在其中一个实施例中，上述待加工板件为移动终端设备的中框或后盖。

附图说明

图1为本发明一实施例的用于板件开孔的加工方法流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。