[发明专利]用于板件开孔的加工方法

权利要求书

1.一种用于板件开孔的加工方法，所述板件包括层叠设置的金属层及非金属层，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：

1)利用钻刀在待加工板件上开设有依次贯穿所述金属层及所述非金属层的钻孔；所述钻孔的孔径小于最终开孔的孔径；

2)利用螺旋铣刀在所述钻孔位置从所述金属层至所述非金属层铣孔；所述螺旋铣刀的刀径与最终开孔的孔径相等；

3)利用立铣刀在所述铣孔位置从所述金属层至所述非金属层铣孔，所述立铣刀的刀径与最终开孔的孔径相等；

在所述步骤2)中，所述螺旋铣刀在铣孔过程中间断进给，每一次进给量为0.3毫米～0.35毫米；

在所述步骤2)中，所述螺旋铣刀的加工所述金属层的进刀量为10毫米/分钟，加工所述非金属层的进刀量为6毫米/分钟。

2.根据权利要求1所述的用于板件开孔的加工方法，其特征在于，所述非金属层为塑料层。

3.根据权利要求1所述的用于板件开孔的加工方法，其特征在于，在所述步骤1)中，所述最终开孔的孔径与所述钻孔的孔径之差大于0.1毫米。

4.根据权利要求1所述的用于板件开孔的加工方法，其特征在于，在所述步骤3)之后，还包括步骤：

利用干冰去除毛刺。

5.根据权利要求1所述的用于板件开孔的加工方法，其特征在于，在所述步骤1)之前，还包括钻前打点步骤：

在所述待加工板件的金属层表面预设位置进行钻前打点。

6.根据权利要求5所述的用于板件开孔的加工方法，其特征在于，所述钻前打点步骤进一步包括：

利用中心钻在待加工板件的金属层表面预设位置进行钻前打点。

7.根据权利要求1～6任一项所述的用于板件开孔的加工方法，其特征在于，所述待加工板件为移动终端设备的中框或后盖。