[发明专利]发光二极管封装有效
| 申请号： | 201711462993.4 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109950380B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 吴明宪;蔡曜骏;赵嘉信;方彦翔;林奕辰;叶瀞雅 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装，包括线路层、遮光层、多个发光二极管以及封装层。线路层的厚度小于100微米。遮光层位于线路层上。遮光层具有多个开口。发光二极管配置于线路层上且位于遮光层的开口内。发光二极管与线路层电连接。封装层覆盖遮光层。封装层的折射率介于1.4至1.7之间。封装层的杨氏模量大于或等于1GPa。封装层的厚度大于发光二极管的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装，其特征在于，包括：线路层，厚度小于100微米；遮光层，位于所述线路层上，且所述遮光层具有多个开口；多个发光二极管，配置于所述线路层上且位于所述遮光层的所述多个开口内，且所述多个发光二极管与所述线路层电连接；以及封装层，覆盖所述遮光层，所述封装层的折射率介于1.4至1.7之间，所述封装层的杨氏模量大于或等于1GPa，且所述封装层的厚度大于所述多个发光二极管的厚度。
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