[发明专利]一种五金件表面电镀工艺在审
| 申请号： | 201711418470.X | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109957820A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 车越 | 申请（专利权）人： | 丹阳市延陵镇度越五金厂 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/34;C25D5/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种五金件表面电镀工艺，其特点是，包括以下步骤：将五金件取出后，对多余部分的金属和粘在金属上的杂物进行打磨；将五金件进行冲洗，对其进行油污清洗；将五金件放置于真空环境中，通过蒸馏或溅射的方式，以使五金件上均匀的覆盖一层镀膜层；将覆盖镀膜层的五金件采用纯水进行清洗，清洗温度40‑60℃；以电解铜为阳极，五金件为阴极，放入电解槽中进行电镀；其中，电镀的电解液含有50～60g／L的CuSO4·5H2O、70～100mL／L的乙醛酸、氰化钠70‑85g/L、氢氧化钠1‑3g/L、20～40g／L的氯化镍、50～80g／L的硼酸；再次采用纯水进行清洗，清洗温度30‑50℃；采用质量浓度3‑6％硫酸常温下浸泡处理12进行活化；再采用纯水进行清洗，清洗温度40‑50℃。 | ||
| 搜索关键词： | 五金件 清洗 五金件表面 电镀工艺 镀膜层 电镀 电解铜 金属 硼酸 阴极 氢氧化钠 油污清洗 真空环境 阳极 蒸馏 常温下 电解槽 电解液 氯化镍 氰化钠 乙醛酸 放入 活化 溅射 覆盖 硫酸 冲洗 打磨 浸泡 杂物 取出 | ||
【主权项】：
1.一种五金件表面电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：将五金件取出后，对多余部分的金属和粘在金属上的的杂物进行打磨；将五金件进行冲洗，对其进行油污清洗；将五金件放置于真空环境中，通过蒸馏或溅射的方式，以使五金件上均匀的覆盖一层镀膜层；将覆盖镀膜层的五金件采用纯水进行清洗，清洗温度40‑60℃；以电解铜为阳极，五金件为阴极，放入电解槽中进行电镀；其中，电 镀的电解液含有50～60g／L的CuSO4·5H2O、70～100mL／L的乙醛酸、氰化钠70‑85g/L、氢氧化钠1‑3g/L、20～40g／L的氯化镍、50～80g／L的硼酸；再次采用纯水进行清洗，清洗温度30‑50℃；采用质量浓度3‑6％硫酸常温下浸泡处理12进行活化；再采用纯水进行清洗，清洗温度40‑50℃；烘干成品，检验合格。
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- 本发明公开了高阶高密度电路板的循环镀铜方法，它包括以下步骤：S1、配制电镀液：所述每升镀液中所含各组分的含量为：硫酸：90~100g；硫酸铜：60~72g；余量为去离子水，将硫酸、硫酸铜和去离子水混合并搅拌均匀，搅拌均匀后将混合液排放于电镀槽中；S2、将待电镀的基板的上下表面的毛刺去除掉，同时将基板的四周边缘去除毛刺；S3、将待电镀的基板放入超声波清洗机内，通过超声波清洗机对基板进行清洗，清洗时间为10~13min，清洗后将基板放入烘箱中进行烘干，烘干温度为25~26℃。本发明的有益效果是：工艺简单、极大提高镀层与基板的结合力、降低电镀成本。
- 自含有吡唑化合物和双环氧化物的反应产物的铜电镀浴液电镀光致抗蚀剂限定的特征的方法-201710490959.1
- R·波克雷尔;M·托尔塞斯;J·伯恩斯;M·斯卡利西;Z·尼亚兹伊别特娃;J·狄茨维斯泽柯 - 罗门哈斯电子材料有限责任公司
- 2017-06-23 - 2019-07-19 - C25D3/38
- 电镀方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀方法包括具有吡唑化合物和双环氧化物的反应产物的铜电镀浴液以电镀所述光致抗蚀剂限定的特征。所述特征包括柱、接合垫和线空间特征。
- 一种无氰电镀纳米晶铜用电镀液及其使用方法-201710195613.9
- 周凯;刘斌;姚义俊;朱一博;孙晨阳 - 南京信息工程大学
- 2017-03-29 - 2019-07-16 - C25D3/38
- 本发明公开了一种无氰电镀纳米晶铜用电镀液及其使用方法。无氰电镀纳米晶铜用电镀液中五水硫酸铜的含量为180－220g/L，柠檬酸钠为188－352g/L和硫酸铵为45g/L，用氢氧化钠调节PH值为7.6－10.5。该发明中使用的柠檬酸盐无毒，对环境无污染，成本低廉。本发明所提出的电解液配方和使用工艺操作简单、易于实施、产物力学强度高。
- 一种整平剂-201711483569.8
- 郑臣谋;高健;邹浩斌;王植材;肖定军;刘彬云;宋兴文 - 广东东硕科技有限公司
- 2017-12-29 - 2019-07-09 - C25D3/38
- 本发明公开了一种整平剂，所述整平剂由一种或多种含氮杂环化合物、二种以上的多环氧基化合物和一种或多种多胺化合物反应而成的数均分子量分布在500‑20000的聚合物；使用本发明的整平剂进行电镀铜，可以获得在具有高厚径比
通孔的孔口、孔内与基材表面，或者基材表面与高密度互连盲孔内部厚度均匀，表面光滑平整的铜层，使得铜电镀液具有良好的均镀能力和深镀能力，特别对厚径比达到15以上的通孔以及高密度互连盲孔有较好的镀覆能力，解决了现有整平剂的均镀能力和深镀能力不能满足现实需要的问题。
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