[发明专利]无电镀法

摘要

本发明的用于在衬底上进行无电镀的方法包含以下步骤：(a)使所述衬底与含有由以下通式(1)表示的化合物的组合物接触：其中R1是具有8到20个碳原子的烷基或具有5到14个碳原子的芳基，所述烷基或所述芳基可被羟基、羧基、卤素或具有1到4个碳原子的烷基取代。R2、R3和R4各自独立地是氢原子或具有1到4个碳原子的烷基，所述烷基可被羟基、羧基或卤素取代，其中R2、R3和R4中的至少一个可与R1键合成环，X是抗衡阴离子；(b)使所述衬底与催化剂组合物接触；以及(c)使所述衬底与无电镀组合物接触。

主权项

1.一种在衬底上进行无电镀的方法，包含以下步骤：(a)使所述衬底与含有以下的组合物接触：由以下通式(1)表示的化合物其中R1是具有8到20个碳原子的烷基或具有5到14个碳原子的芳基，所述烷基或所述芳基可被羟基、羧基、卤素或具有1到4个碳原子的烷基取代，其中如果R1是芳基，那么所述芳基和其取代基的碳原子总数不小于6个，R2、R3和R4各自独立地是氢原子或具有1到4个碳原子的烷基，R2、R3和R4的烷基可被羟基、羧基或卤素取代，其中R2、R3和R4中的至少一个可与R1键合成环，所述环可含有一个或多个杂原子并且可被羟基、羧基、卤素或具有1到4个碳原子的烷基取代，所述环和其取代基的碳原子总数不小于8个，X是抗衡阴离子，并且所述由通式(1)表示的化合物的分子量不超过500；或由以下通式(2)表示的化合物：其中R5是具有8到20个碳原子的烷基，所述烷基可被羟基、羧基、卤素或具有1到4个碳原子的烷基取代，R6和R7各自独立地是氢原子或具有1到4个碳原子的烷基，Y是卤素，并且所述由通式(2)表示的化合物的分子量不超过500；(b)使所述衬底与催化剂组合物接触；以及(c)使所述衬底与无电镀组合物接触。