[发明专利]一种PCB板内层图形制作方法

摘要

本发明属于PCB板制造领域，提供一种PCB板内层图形制作方法，通过依次按照二维码资料制作、基板在线冲孔、在基板上激光打二维码、基板前处理(包括机械磨刷和化学清洗)、接着涂布LDI专用湿膜、将涂完湿膜的基板在隧道炉烘烤固化、再接着扫二维码进行产品的型号的确认、接着连线LDI曝光、显影、uv固化、蚀刻和退膜，接着在线AOI，最后将成品下料；这样设计可以解决现有的制作工艺难以消除菲林底片尺寸变化和曝光对位等打来的尺寸偏差，以及传统的制作工艺难以实现连续自动化生产的问题。

主权项

1.一种PCB板内层图形制作方法，其特征在于：包括以下步骤；S1、将基板自动放置到生产线上，通过在线冲孔设备在所述基板上冲制若干个对位孔；S2、利用激光器将预先设置的二维码打印于所述基板的板边上，然后对所述基板分别经过机械磨刷和化学清洗的前处理；S3、在前处理后的基板上涂布专用于激光成像的湿膜，然后将基板放入到隧道炉中烘烤固化；S4、通过在线扫码设备读取所述基板上的所述二维码，并将信息反馈至LDI曝光机以实现资料的切换；S5、通过LDI曝光机由所述对位孔对所述基板进行定位在线曝光；S6、将曝光后的所述基板经显影、UV固化后，再蚀刻、退膜后进行在线AOI，最后自动出料。