[发明专利]一种射频PCB的连接方法及连接结构在审
| 申请号： | 201711352437.1 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN107949154A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 范莉;张志梅;朱艳涛;罗成庆 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 510663 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种射频PCB的连接方法及连接结构，本发明在PCB1射频微带线的末端设计一个合适尺寸的金属化过孔，金属化过孔的一端连接PCB1上的射频微带传输线的末端，另一端连接PCB1下表面的第一信号焊盘。PCB2上在PCB1的第一信号焊盘对应位置也有一个第二信号焊盘。PCB1和PCB2通过两个焊盘焊接在一起。在连接射频微带线过孔的两边PCB1和PCB2的均设置地焊盘，并焊接在一起。采用本发明的技术方案，可以使得连接的两块PCB达到接地良好，驻波较佳，插损小的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 pcb 连接 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种射频PCB连接方法，其特征在于，包括：在PCB1上表面射频微带线末端设置一金属化过孔，所述金属化过孔连接PCB2上的共面波导微带线；在所述PCB1上的所述金属化过孔两边设置两个第一类金属化地孔，所述两个第一类金属化地孔均连接所述PCB1上表面的共面波导地平面和所述PCB1下表面的地；所述两个第一类金属化地孔还与所述PCB2上的地连接。
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