[发明专利]一种射频PCB的连接方法及连接结构

权利要求书

1.一种射频PCB连接方法，其特征在于，包括：

在PCB1上表面射频微带线末端设置一金属化过孔，所述金属化过孔连接PCB2上的共面波导微带线；

在所述PCB1上的所述金属化过孔两边设置两个第一类金属化地孔，所述两个第一类金属化地孔均连接所述PCB1上表面的共面波导地平面和所述PCB1下表面的地；

所述两个第一类金属化地孔还与所述PCB2上的地连接。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述PCB1下表面设置第一信号焊盘，所述第一信号焊盘与所述金属化过孔连接；

且在所述第一信号焊盘与PCB1下表面的地之间设置保护间距，保护间距的作用在于使所述第一信号焊盘与所述PCB1下表面的地隔开。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述PCB2上的共面波导微带线的末端设置第二信号焊盘，所述第二信号焊盘与所述第一信号焊盘连接。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述PCB1下表面的所述第一信号焊盘两边设置第一地焊盘和第二地焊盘，所述两个地焊盘分别和对应的所述第一类金属化地孔连接；所述第一焊盘和第二焊盘均与所述PCB1下表面的地连接；在所述PCB2的第二信号焊盘两边设置第一焊盘和第二焊盘，所述第一地焊盘和所述第一焊盘连接，所述第二地焊盘和所述第二焊盘连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘还与所述PCB2上的地连接。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述PCB1上的预设区域内打至少一个第二类金属化地孔，所述第二类金属化地孔用于减少射频微带线上的电磁干扰。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述两个第一类金属化地孔还与所述PCB2上的地连接之后，所述方法还包括：

若所述PCB1的一部分与所述PCB2重叠，所述PCB1和所述PCB2的重叠部分呈阶梯状，即在所述PCB底座上设置凹槽和突起，所述凹槽部分用于放置PCB2，突起部分用于放置PCB1，凹槽与突起的台阶处与PCB1和PCB2重叠处PCB2的边缘对应。

7.一种射频PCB连接结构，其特征在于，所述PCB连接结构包括：

PCB1，所述PCB1上表面射频微带线末端有一金属化过孔,所述金属化过孔两边设置有两个第一类金属化地孔；

PCB2,所述PCB2上有一共面波导微带线；

所述PCB1上的金属化过孔连接所述共面波导微带线，所述两个第一类金属化地孔均连接所述PCB1上表面的共面波导地平面和所述PCB1下表面的地；所述两个第一类金属化地孔还与所述PCB2上的地连接。

8.如权利要求7所述的PCB连接结构，其特征在于，所述PCB1下表面具有第一信号焊盘，所述第一信号焊盘与所述金属化过孔连接；

且所述第一信号焊盘与地之间有保护间距，所述保护间距作用在于使所述第一信号焊盘与所述PCB1下表面的地隔开。

9.如权利要求8所述的PCB连接结构，其特征在于，所述PCB2上的共面波导微带线的末端有第二信号焊盘，所述第二信号焊盘与所述第一信号焊盘连接。

10.如权利要求8或9所述的连接结构，其特征在于，所述PCB1下表面的所述第一信号焊盘两边有第一地焊盘和第二地焊盘，所述两个地焊盘分别和对应的所述第一类金属化地孔连接；所述第一地焊盘和第二地焊盘均与所述PCB1下表面的地连接；所述PCB2的第二信号焊盘两边有第一焊盘和第二焊盘，所述第一地焊盘和所述第一焊盘连接，所述第二地焊盘和所述第二焊盘连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘还与所述PCB2上的地连接。

11.如权利要求7所述的连接结构，其特征在于，所述PCB1上的预设区域内具有至少一个第二类金属化地孔，所述第二类地孔用于减少射频微带线上的电磁干扰。

12.如权利要求7所述的连接结构，其特征在于，所述连接结构还包括：

若所述PCB1的一部分与所述PCB2重叠，所述PCB1和所述PCB2的重叠部分呈阶梯状，即在所述PCB底座上具有凹槽和突起，所述凹槽部分用于放置PCB2，突起部分用于放置PCB1，凹槽与突起的台阶处应与PCB1和PCB2重叠处PCB2的边缘对应。