[发明专利]一种射频PCB的连接方法及连接结构

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种射频PCB的连接方法及连接结构。

背景技术

随着移动通信的快速发展，尤其是4G通信的发展，使得电子产品系列化、平台化的需求越来越多，在系列化产品中，将同一功能的电路模块化，将有效减少开发周期降低成本。该设计理念同样适用于射频电路，射频电路采用分板设计会更利于降低成本、获得更好的性能、及系列化平台化，如功放单独采用rogers板材比混压成本更加低廉；如同样规格不同频段的设备可以对频率相关的器件模块化，即单独一块PCB。

然而，如何将两块射频PCB进行连接，并实现良好的射频阻抗控制和较低的成本是射频电路系列化模块化平台化的关键。

现有技术可以采用PCB板之间露铜接触实现两块射频PCB的连接，但是这种方式难以满足射频PCB连接中的阻抗控制要求。所以现有技术无法采用低成本的方式实现具有良好性能的射频PCB连接，这是低成本设备系列化平台化急需解决的问题。

发明内容

本发明提供一种射频PCB的连接方法及连接结构，用以解决现有技术中存在的回波损耗较大，插损较大的连接问题在PCB1上表面射频微带线末端设置一金属化过孔，所述金属化过孔连接PCB2上的共面波导微带线；

在所述PCB1上的所述金属化过孔两边设置两个第一类金属化地孔，所述两个第一类金属化地孔均连接所述PCB1上表面的共面波导地平面和所述PCB1下表面的地；

所述两个第一类金属化地孔还与所述PCB2上的地连接。

可选的，在所述PCB1下表面设置第一信号焊盘，所述第一信号焊盘与所述金属化过孔连接；

且在所述第一信号焊盘与PCB1下表面的地之间设置保护间距，保护间距的作用在于使所述第一信号焊盘与所述PCB1下表面的地隔开。

可选的，在所述PCB2上的共面波导微带线的末端设置第二信号焊盘，所述第二信号焊盘与所述第一信号焊盘连接。

可选的，在所述PCB1下表面的所述第一信号焊盘两边设置第一地焊盘和第二地焊盘，所述两个地焊盘分别和对应的所述第一类金属化地孔连接；所述第一焊盘和第二焊盘均与所述PCB1下表面的地连接；在所述PCB2的第二信号焊盘两边设置第一焊盘和第二焊盘，所述第一地焊盘和所述第一焊盘连接，所述第二地焊盘和所述第二焊盘连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘还与所述PCB2上的地连接。

可选的，在所述PCB1上的预设区域内打至少一个第二类金属化地孔，所述第二类金属化地孔用于减少射频微带线上的电磁干扰。

可选的，在所述两个第一类金属化地孔还与所述PCB2上的地连接之后，所述方法还包括：

若所述PCB1的一部分与所述PCB2重叠，所述PCB1和所述PCB2的重叠部分呈阶梯状，即在所述PCB底座上设置凹槽和突起，所述凹槽部分用于放置PCB2，突起部分用于放置PCB1，凹槽与突起的台阶处应与PCB1和PCB2重叠处PCB2的边缘对应。

本发明第二方面还提供了一种射频PCB连接结构，包括：

PCB1，所述PCB1上表面射频微带线末端有一金属化过孔,所述金属化过孔两边设置有两个第一类金属化地孔；

PCB2,所述PCB2上有一共面波导微带线；

所述PCB1上的金属化过孔连接所述共面波导微带线，所述两个第一类金属化地孔均连接所述PCB1上表面的共面波导地平面和所述PCB1下表面的地；所述两个第一类金属化地孔还与所述PCB2上的地连接。

可选的，所述PCB1下表面具有第一信号焊盘，所述第一信号焊盘与所述金属化过孔连接；

且所述第一信号焊盘与地之间有保护间距，所述保护间距作用在于使所述第一信号焊盘与所述PCB1下表面的地隔开。

可选的，所述PCB2上的共面波导微带线的末端有第二信号焊盘，所述第二信号焊盘与所述第一信号焊盘连接。

可选的，所述PCB1下表面的所述第一信号焊盘两边有第一地焊盘和第二地焊盘，所述两个地焊盘分别和对应的所述第一类金属化地孔连接；所述第一地焊盘和第二地焊盘均与所述PCB1下表面的地连接；所述PCB2的第二信号焊盘两边有第一焊盘和第二焊盘，所述第一地焊盘和所述第一焊盘连接，所述第二地焊盘和所述第二焊盘连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘还与所述PCB2上的地连接。

可选的，所述PCB1上的预设区域内具有至少一个第二类金属化地孔，所述第二类地孔用于减少射频微带线上的电磁干扰。

可选的，所述连接结构还包括：