[发明专利]具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法有效
| 申请号： | 201711350238.7 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN109936680B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 田中武彦;吴旭东;王明珠;郭楠;陈振宇;赵波杰;袁业辉 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人： | 罗京;孟湘明 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一具有扩展布线层的感光组件包含一感光芯片、至少一功能芯片、一扩展布线层和一模制基体。所述感光芯片具有一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域。所述扩展布线层电连接于所述感光芯片的所述电连接区域。所述功能芯片电连接于所述扩展布线层。所述扩展布线层自所述感光芯片的所述电连接区域延伸并裸露所述感光芯片的至少所述感光区域。所述扩展布线层形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的所述感光区域，以允许外界光线通过所述通光孔到达所述感光芯片。所述模制基体模制成型并一体结合所述感光芯片和所述至少一功能芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 扩展 布线 系统化 封装 摄像 模组 及其 感光 组件 电子设备 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一具有扩展布线层的感光组件，其特征在于，包括：一感光芯片，所述感光芯片具有一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；至少一功能芯片；一扩展布线层，其中所述扩展布线层电连接于所述感光芯片的所述电连接区域，其中所述功能芯片电连接于所述扩展布线层，其中所述扩展布线层自所述感光芯片的所述电连接区域延伸并裸露所述感光芯片的至少所述感光区域，其中所述扩展布线层形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的所述感光区域，以允许外界光线通过所述通光孔到达所述感光芯片；和一模制基体，其中所述模制基体模制成型并一体结合所述感光芯片和所述至少一功能芯片。
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