[发明专利]扩展装置、扩展方法在审
申请号: | 202010273122.3 | 申请日: | 2020-04-09 |
公开(公告)号: | CN111834274A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 松田智人;川口吉洋;齐藤亮太 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供扩展装置、扩展方法,高效率地实施扩展片的收缩。该扩展装置对被加工物单元的扩展片进行扩展,该被加工物单元包含被加工物、粘贴于该被加工物的扩展片以及供该扩展片的外周侧粘贴的环状框架,该扩展装置具有能够对扩展片进行扩展的扩展单元以及对扩展片进行加热而使其收缩的片收缩单元,该片收缩单元包含热风喷出口、空气提供路、对该空气提供路的内部进行加热的加热单元以及对来自空气提供源的空气的提供和阻断进行控制的阀,该片收缩单元将该阀打开而向该空气提供路提供该空气,能够从该热风喷出口喷射加热的该空气,该片收缩单元通过将该阀关闭而能够不使该加热单元停止而停止从该热风喷出口喷射加热的该空气。 | ||
搜索关键词: | 扩展 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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