[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201711284151.4 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109585410A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 刘明凯;普翰屏;柯亭竹;江永平;黄昶文;谢佑生 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露提供一种封装结构。所述封装结构包括：管芯、重布线结构以及第二连接件。管芯具有第一连接件。重布线结构设置在管芯上。重布线结构包括至少一个细长通孔。所述至少一个细长通孔位于第一连接件上且与第一连接件连接。第二连接件设置在重布线结构上且与重布线结构连接。 | ||
| 搜索关键词： | 重布线 第一连接件 封装结构 管芯 第二连接件 细长通孔 结构连接 结构设置 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：管芯，具有第一连接件；重布线结构，设置在所述管芯上，所述重布线结构包括至少一个细长通孔，所述至少一个细长通孔位于所述第一连接件上且与所述第一连接件连接；以及第二连接件，设置在所述重布线结构上，且与所述重布线结构连接。
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