[发明专利]一种LED光源薄板封装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201711282230.1 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN107936896A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 汪俊;许傅东 | 申请（专利权）人： | 安徽新欧电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/04 | 分类号： | C09J163/04;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 沈尚林 |
| 地址： | 231400 安徽省安庆*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED光源薄板封装材料及其制备方法，按照质量份数计包括如下原料酚醛环氧树脂18‑22份、苯基硅树脂8‑12份、乙酰丙酮铝3‑5份、异辛酸镁3‑5份、固化剂二乙氨基丙胺3‑6份、二甲基硅氧烷5‑6份、氮化硅0.2‑0.3份、硫酸镁0.5‑0.8份、纳米氧化镁0.2‑0.3份、三氧化二铬0.2‑0.3份、氢氧化钡0.5‑0.8份、氢氧化铝0.5‑0.8份、氯化铜0.1‑0.2份、高岭土15‑18份、氧化锌0.1‑0.2份、碳酸钙0.1‑0.2份、硼酸锌0.1‑0.2份。本发明LED封装材料的制备过程包括混合、溶解、脱气、固化，制备得到LED封装材料。制备的LED封装具有较高的折射率、硬度和粘结强度，可作为发光二级管封装材料应用于发光二极管中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 薄板 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED光源薄板封装材料，其特征在于，按照质量份数计包括如下原料：酚醛环氧树脂18‑22份、苯基硅树脂8‑12份、乙酰丙酮铝3‑5份、异辛酸镁3‑5份、固化剂二乙氨基丙胺3‑6份、二甲基硅氧烷5‑6份、氮化硅0.2‑0.3份、硫酸镁0.5‑0.8份、纳米氧化镁0.2‑0.3份、三氧化二铬0.2‑0.3份、氢氧化钡0.5‑0.8份、氢氧化铝0.5‑0.8份、氯化铜0.1‑0.2份、高岭土15‑18份、氧化锌0.1‑0.2份、碳酸钙0.1‑0.2份、硼酸锌0.1‑0.2份。
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