[发明专利]一种LED光源薄板封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种LED光源薄板封装材料，其特征在于，按照质量份数计包括如下原料：酚醛环氧树脂18-22份、苯基硅树脂8-12份、乙酰丙酮铝3-5份、异辛酸镁3-5份、固化剂二乙氨基丙胺3-6份、二甲基硅氧烷5-6份、氮化硅0.2-0.3份、硫酸镁0.5-0.8份、纳米氧化镁0.2-0.3份、三氧化二铬0.2-0.3份、氢氧化钡0.5-0.8份、氢氧化铝0.5-0.8份、氯化铜0.1-0.2份、高岭土15-18份、氧化锌0.1-0.2份、碳酸钙0.1-0.2份、硼酸锌0.1-0.2份。

2.根据权利要求1所述的一种LED光源薄板封装材料，其特征在于，按照质量份数计包括如下原料：酚醛环氧树脂20份、苯基硅树脂10份、乙酰丙酮铝4份、异辛酸镁4份、固化剂二乙氨基丙胺5份、二甲基硅氧烷5份、氮化硅0.3份、硫酸镁0.6份、纳米氧化镁0.3份、三氧化二铬0.3份、氢氧化钡0.6份、氢氧化铝0.6份、氯化铜0.2份、高岭土16份、氧化锌0.2份、碳酸钙0.2份、硼酸锌0.1份。

3.根据权利要求1所述的一种LED光源薄板封装材料，其特征在于，所述封装材料制备方法包括以下步骤：

(1)按重量比取酚醛环氧树脂、苯基硅树脂、乙酰丙酮铝、异辛酸镁，将酚醛环氧树脂、苯基硅树脂、乙酰丙酮铝、异辛酸镁四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；

(2)再添加固化剂二乙氨基丙胺、二甲基硅氧烷，搅拌均匀得到有机溶解物A；

(3)分别将氮化硅、硫酸镁、纳米氧化镁、三氧化二铬、氢氧化钡、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铝、氯化铜、高岭土、氧化锌、碳酸钙、硼酸锌进行机械粉碎，粉碎成为无机粉末B；打开高温反应釜将无机粉末B和步骤2固化后的有机溶解物A混合，搅拌均匀；

(4)将步骤3混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；

(5)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。