[发明专利]一种LED光源薄板封装材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯具材料领域，具体涉及一种LED光源薄板封装材料及其制备方法。

背景技术

LED即半导体发光二极管，LED节能灯是用高亮度白色发光二极管发光源，光效高、耗电少，寿命长、易控制、免维护、安全环保；是新一代固体冷光源，光色柔和、艳丽、丰富多彩、低损耗、低能耗、绿色环保。

LED由芯片、金属线、导电胶、封装材料等组成。其中封装材料起到对芯片的密封、保护作用，防止芯片受到外界环境的干扰。封装材料需要具备较高的密封性、透光性、粘接性和机械性能。

提高LED封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。现有技术提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫醚键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引入聚合物单体，并以环硫基团为反应基团进行聚合则是一种较新的方法。

发明内容

本发明创新的提供一种LED光源薄板封装材料及其制备方法。

本发明所采用的技术方案是：

一种LED光源薄板封装材料，按照质量份数计包括如下原料：酚醛环氧树脂18-22份、苯基硅树脂8-12份、乙酰丙酮铝3-5份、异辛酸镁3-5份、固化剂二乙氨基丙胺3-6份、二甲基硅氧烷5-6份、氮化硅0.2-0.3份、硫酸镁0.5-0.8份、纳米氧化镁0.2-0.3份、三氧化二铬0.2-0.3份、氢氧化钡0.5-0.8份、氢氧化铝0.5-0.8份、氯化铜0.1-0.2份、高岭土15-18份、氧化锌0.1-0.2份、碳酸钙0.1-0.2份、硼酸锌0.1-0.2份。

所述的一种LED光源薄板封装材料，按照质量份数计包括如下原料：酚醛环氧树脂20份、苯基硅树脂10份、乙酰丙酮铝4份、异辛酸镁4份、固化剂二乙氨基丙胺5份、二甲基硅氧烷5份、氮化硅0.3份、硫酸镁0.6份、纳米氧化镁0.3份、三氧化二铬0.3份、氢氧化钡0.6份、氢氧化铝0.6份、氯化铜0.2份、高岭土16份、氧化锌0.2份、碳酸钙0.2份、硼酸锌0.1份。

所述封装材料制备方法包括以下步骤：

(1)按重量比取酚醛环氧树脂、苯基硅树脂、乙酰丙酮铝、异辛酸镁，将酚醛环氧树脂、苯基硅树脂、乙酰丙酮铝、异辛酸镁四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；

(2)再添加固化剂二乙氨基丙胺、二甲基硅氧烷，搅拌均匀得到有机溶解物A；

(3)分别将氮化硅、硫酸镁、纳米氧化镁、三氧化二铬、氢氧化钡、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铝、氯化铜、高岭土、氧化锌、碳酸钙、硼酸锌进行机械粉碎，粉碎成为无机粉末B；打开高温反应釜将无机粉末B和步骤2固化后的有机溶解物A混合，搅拌均匀；

(4)将步骤3混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；

(5)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。

本发明的有益效果为：本发明LED封装材料的制备过程包括混合、溶解、脱气、固化，制备得到LED封装材料。制备的LED封装具有较高的折射率、硬度和粘结强度，可作为发光二级管封装材料应用于发光二极管中。

具体实施方式

为了便于本发明内容的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步说明，以下实施例仅为本发明的一部分实施例。

实施例1

一种LED光源薄板封装材料，制备方法包括以下步骤：

(1)按照重量分别取：酚醛环氧树脂1800g、苯基硅树脂800g、乙酰丙酮铝300g、异辛酸镁300g、固化剂二乙氨基丙胺300g、二甲基硅氧烷500g、异辛酸镁30g、氮化硅20g、硫酸镁50g、纳米氧化镁20g、三氧化二铬20g、氢氧化钡50g、氢氧化钠50g、氢氧化钾20g、氢氧化铝50g、氯化铜10g、高岭土1500g、氧化锌10g、碳酸钙10g、硼酸锌10g。

(2)按重量取酚醛环氧树脂、苯基硅树脂、乙酰丙酮铝、异辛酸镁，将酚醛环氧树脂、苯基硅树脂、乙酰丙酮铝、异辛酸镁四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；

(3)再添加固化剂二乙氨基丙胺、二甲基硅氧烷、异辛酸镁，搅拌均匀得到有机溶解物A；

(4)分别将氮化硅、硫酸镁、纳米氧化镁、三氧化二铬、氢氧化钡、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铝、氯化铜、高岭土、氧化锌、碳酸钙、硼酸锌进行机械粉碎，粉碎成为无机粉末B；打开高温反应釜将无机粉末B和步骤2固化后的有机溶解物A混合，搅拌均匀；