[发明专利]浅沟槽隔离的制造方法有效
申请号: | 201711241074.4 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN108091608B | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 宋箭叶 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/762 | 分类号: | H01L21/762;H01L21/02 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四华 |
地址: | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种浅沟槽隔离的制造方法,包括步骤:步骤一、提供硅晶圆,在炉管中进行第一氧化硅层的生长;步骤二、在炉管中进行第二氮化硅层的生长;步骤三、去除硅晶圆背面的所述第二氮化硅层;步骤四、采用光刻工艺在硅晶圆的正面定义出浅沟槽的形成区域;步骤五、进行刻蚀形成浅沟槽;步骤六、在炉管中进行作为浅沟槽的衬垫氧化层的第三氧化硅层的生长。本发明能消除在浅沟槽表面的衬垫氧化层的形成过程中形成氮化硅剥离缺陷,从而能提高产品的良率。 | ||
搜索关键词: | 沟槽 隔离 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种浅沟槽隔离的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、提供硅晶圆,在氧化硅生长炉管中进行第一氧化硅层的生长,所述第一氧化硅层形成在所述硅晶圆的表面;步骤二、在氮化硅生长炉管中进行第二氮化硅层的生长,所述第二氮化硅层形成在所述硅晶圆的所述第一氧化硅层表面;步骤三、去除所述硅晶圆背面的所述第二氮化硅层;步骤四、采用光刻工艺在所述硅晶圆的正面定义出浅沟槽的形成区域;步骤五、对所述浅沟槽的形成区域的所述第二氮化硅层、所述第一氧化硅层和所述硅晶圆的硅进行刻蚀形成浅沟槽;步骤六、在氧化硅生长炉管中进行第三氧化硅层的生长,所述第三氧化硅层形成于所述浅沟槽的内侧表面并作为所述浅沟槽的衬垫氧化层,利用步骤三中已经去除所述硅晶圆背面的所述第二氮化硅层的特点防止在所述第三氧化硅层的生长中产生所述第二氮化硅层的剥落。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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